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NTTは相補型金属酸化膜半導体(CMOS)に集積化が可能な、人工的な周期構造である「フォトニック結晶」を使った半導体レーザーを開発した。... サーバやルーターなどの機器に搭載するLS...

LED封止材や相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーのレンズなど向けに提案している。 ... またCMOSイメージセンサー用オンチップマイクロレンズを高屈...

民生用デジタルカメラで実績のある、高感度な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを採用。

2・7型の液晶タッチパネル、389万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載する。

画像センサー付きルームミラーは、ルームミラーの裏側に相補型金属酸化膜半導体(CMOS)カメラを付けた製品。

新たに開発した1220万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載し、暗い場所でも高画質な撮影が可能だ。

8万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を搭載し、ステンレスチューブの先端にあるレンズからセンサーに画像を取り込む。

【生産能力を増強】 今春に電荷結合素子(CCD)パッケージや相補型金属酸化膜半導体(CMOS)パッケージの増産に乗り出した京セラ。

実際に、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)にMTJ素子を混載したMRAMを試作し、そのメモリー動作を実証した。

東京工業大学の角嶋邦之助教と岩井洋教授は、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)トランジスタに使うゲート絶縁膜を薄くしつつ、漏れ電流の増加を抑える新しいプロセス技術を開発した。

論理LSIのシリコン製チャンネルをインジウム・ガリウム・ヒ素などの化合物半導体で置き換えれば、高性能の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)が実現する。

ナノワイヤートランジスタは、ゲート電極の下に形成するチャンネル部をナノ寸法の細いシリコン製ワイヤーで作った素子で、現行の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスが適用できるため量産に...

先端の直径が2・9ミリメートルの工業用内視鏡は16万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載。... 同4・6ミリメートルタイプ(写真)には8万画素のCM...

現行のLSIが採用する相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで将来、安価に量産できる。

BCDプロセスはアナログ回路の制御を担うバイポーラと、デジタル信号の制御回路に適した相補型金属酸化膜半導体(CMOS)、パワーMOSFETを制御するDMOSを1チップ上に形成する製造プ...

波長領域は光通信に適した1・3マイクロ―1・6マイクロメートル帯で、既存の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスと互換性が高く、電子素子と光素子とを集積化しやすい。

RRAM素子に、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスと親和性の高い材料を採用した。

フルHD映像を毎秒30フレームで出力できるCH240は高速な信号読みだしが可能な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載。

新商品はノイズの発生が少ない1000万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーと画像処理エンジン「DIGIC4」を組み合わせたシステムをイクシーシリーズで初めて採用。

同モジュールには500万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを左右に1個ずつ搭載。

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