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一般部門 中小企業庁長官賞 上野精機 高速外観検査ダイソータ「RV−evo」 半導体ダイソータは、ダイ...
半導体ウエハー洗浄装置と、塗布現像装置(コーター・デベロッパー)を中心にリードタイムを短縮する。
従来は米国アリゾナ州のグループ会社で同ウエハーを製造しており、スマートフォンの顔認証用途などで足元の需要は旺盛。
そのほかにも半導体の製造に使うレンズ・ウエハーの展示や子ども向けの理科教室などを通し、日常生活では目にする機会が少ない半導体に興味を持ってもらおうとする企業もある。... 業界ではそのほか、ニコンが普...
需要増に対応、防災対策も 半導体ウエハーの切断・研削・研磨装置や消耗品の製造などを手がけるディスコ。
半導体用の直径300ミリメートルウエハー、同200ミリメートルウエハーともにフル生産を続けている。... 今後、300ミリメートルウエハーは人工知能(AI)や第5世代通信(5G...
複合ウエハーや圧電アクチュエーターも生産能力不足から新工場を建設する」 ―5月に100周年を迎えます。
サムコは直径200ミリメートルウエハー対応で化合物半導体やシリコン、多様な金属薄膜などの微細加工ができる汎用の誘導結合型プラズマ(ICP)エッチング装置を刷新し、新型機を発売した。
それが一段落したら次の流れとして治療分野に入っていく」 ―型を半導体ウエハーに押しつけて回路パターンを形成する「ナノインプリント」半導体製造装置の進展は。
秀和工業(東京都足立区、小口純利社長、03・3883・6022)は、化合物半導体ウエハー専用の全自動平面研削装置を2月1日に発売する。... 今後は化合物半導体ウエハー関係の工作機械に...
ディスコが開発した装置は、内部の台に石英のウエハーを置き、波長が短い「固体レーザー」で加工する。... 細いレーザーを使用するため、ウエハーの切断幅は機械加工に比べ20―40分の1となる50マイクロメ...
ディスコは、回転速度の変動が小さい加工軸を搭載し、従来機に比べてウエハー面内の加工のバラつきを33%低減した半導体ウエハー研削装置「DFG8640=写真」を発売した。... 半導体ウエ...
また年内をめどに、型を半導体ウエハーに押しつけて回路パターンを形成する「ナノインプリント」技術を使った半導体装置を市場投入したい考えだ。
【名古屋】日本ガイシはSAW(弾性表面波)フィルター用複合ウエハーやハードディスクドライブ(HDD)用圧電マイクロアクチュエーターなどの圧電素子・材料の新工場を山梨県富...
ディスコは、新型パソコンを搭載して半導体業界の通信規格に対応した半導体ウエハー切断装置4機種を開発した。... ウエハーの切断刃の切り込みの深さを新型のセンサーで検出する機能を搭載。
カーリットHDは半導体ウエハーなどを研磨する研磨剤原料の分散液を開発した。... 粒子が凝集して大きくなると、研磨する際にウエハーなどを傷つける原因となる。
同メモリーは真空やプラズマなどの過酷な環境で半導体ウエハーを製造するため、静電チャックに対する負荷が大きくなり、消費サイクルが短くなっているという。
