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703件中、36ページ目 701〜703件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
PFSC、ICチップの基板実装技術で新工法を実用化 （2008/1/15）
パナソニックファクトリーソリューションズ(PFSC、大阪府門真市、神崎勝利社長、06・6905・5535)は、ICチップの基板実装技術「フリップチップ」で、ハンダ入り熱硬化樹脂を使い小...
日立建機、山梨に建機の新工場−高所作業車を集約 （2008/1/9）
高所作業車の最終組み立ては日立建機土浦工場(茨城県土浦市)とミニ油圧ショベルなどを生産する日立建機ティエラ(大阪府門真市)に分散していたが、08年度中に山梨工場に集約。
パナソニックエレデバイス、低静電容量のバリスタ開発 （2010/3/2）
パナソニックエレクトロニックデバイス(大阪府門真市、小林俊明社長、06・6907・4700)は、0・6×0・3ミリメートルサイズで0・1ピコファラドの低静電容量を実現したバリ...
