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記事検索結果
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パナソニックはシステムLSIの構造改革を進める一方、超微細半導体プロセス技術を活用した金属酸化膜半導体(MOS)イメージセンサーなどに資源をシフト。
パナソニックは裏面照射型高感度金属酸化膜半導体(MOS)センサーを搭載したデジタルムービーカメラ3機種を4月25日に発売する。
競合より先行しているSiC製金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOS―FET)技術の強みを生かし、完成した。
キヤノンは、35ミリメートルフルサイズの約2230万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載したデジタル一眼レフカメラ「イオス 5D マークIII=...
毎秒25ギガビット×4個構成の面出射型レーザー、高速受光ダイオード、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)製のLSIを実装し、約1・2平方ミリメートルと指先に乗るほどのサイズの小...
標準的な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスを使ってシリコン光導波路を作り、ヒーターによる局所加熱で光路を制御できる微小な素子152個を集積した。
ワイピーシステム(東京都東村山市、吉田英夫社長、042・391・3634)の二酸化炭素(CO2)洗浄機「YPS―1=写真」が注目されている。... 大気中の水分...
新装置に採用したベースバンドの信号処理システムLSIは、90ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセス技術を採用し、5ミリ×...
40ナノメートル(ナノは10億分の1)相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで試作したADCの面積は0・066平方ミリメートル。
28ナノメートルの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスを使って2ポートSRAMを試作し、世界最速レベルとなる360ピコ秒(ピコは1兆分の1)の動作速度を確認した。...
半導体事業ではデジタルカメラやスマートフォン(多機能携帯電話)、医療用カメラなどの需要拡大が期待できる金属酸化膜半導体(MOS)センサーの販売を15年度に10年度比8倍...
60ギガヘルツ帯向け高周波LSIとベースバンドLSIを、安価で集積しやすいシリコン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使って作製した。
