- トップ
- 検索結果
記事検索結果
881件中、39ページ目 761〜780件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
一眼レフタイプの高級機や下位普及機の「相補型金属酸化膜半導体(CMOS)もいずれ全部日本製になる」と見るのは、アイ・スクウェアリサーチ(京都府向日市)社長の浅野治さん。...
携帯電話やパソコンなどに搭載されるカメラモジュールは、レンズ部と電荷結合素子(CCD)や相補型金属酸化膜半導体(CMOS)の撮像素子(イメージセンサー)...
ソニー 感度が従来品比2倍の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載したコンパクトデジタルカメラ「DSC―WX1」を9月18日に発売する。サイバーショットシリーズの新機...
2・33分の1型の1029万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載した。... 高画素のCMOSセンサーを搭載しているため、画素補間のない900万画素の静止画を撮影でき...
デジタルカメラなどに使う電荷結合素子(CCD)や相補型金属酸化膜半導体(CMOS)は受光素子(フォトトランジスタ)を形成したウエハー上に、色分解するカラ...
【京都】ロームは業界トップクラスの低消費電流タイプと、高速応答タイプの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)演算増幅器(オペアンプ、写真)を開発した。
またスピークン機能内蔵の携帯電話はコード読み取りの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)カメラや発光ダイオード(LED)などを組み込む計画。
具体的には回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)、45ナノメートルレベルの標準相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を想定し、実現に向け、しきい値電圧(オン...
同社は2008年度にCMOSカメラモジュール向けに展開を開始。... 同社はCMOSカメラモジュール向け樹脂の世界市場を年約4000トンと予測する。この市場でジェネスタが優位に立てる可能性は高いと判断...
IBM主導の技術開発プログラムに参画し、同社イースト・フィッシュキル(ニューヨーク州)拠点で同28ナノメートル相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセス技術を共同開発す...
既に開発済みのCMOS送信ICと組み合わせ、化合物半導体製の従来品より約2分の1に小型化した光伝送モジュールを2010年にも実用化する。... 65ナノメートル世代(ナノは10億分の1)...
この新構造を採用し、60ナノメートル(ナノは10億分の1)相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで16層のメモリーセルを積んだチップを試作した。
半導体先端テクノロジーズ(セリート、茨城県つくば市、渡辺久恒社長、029・849・1300)は、回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)の金属ゲート・高誘電率ゲー...
0・18マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のCMOSプロセスで試作、0・114ミリワットの低消費電力で4・5ギガヘルツ(ギガは10億)で発振する。
NECエレクトロニクスは、90ナノメートル(ナノは10億分の1)世代の微細CMOSプロセスに対応する新アナログ回路技術を開発した。
