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記事検索結果
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D―process(神奈川県大和市、土肥英之社長、046・200・2400)は、特殊半導体ウエハー向け化学機械研磨(CMP)受託の加工能力を現在比1・5倍の月1万500...
機械研磨後に、薬剤を混ぜた研磨剤で行う仕上げ加工(化学機械研磨)とほぼ同等の品質を実現した。... たとえ転位が発生しても深さが0・4マイクロメートル(マイクロは100万分の1...
三菱マテリアルとノリタケが、半導体ウエハー研磨用CMP(化学機械研磨)コンディショナーのダイヤモンド粒子固定用メッキに採用する。
通常プラズマ処理と研磨の工程は別々で、同時に処理する装置はなかった。... 開発した「プラズマ援用研磨法」は、数%の水蒸気とヘリウムガスを使った大気圧プラズマで表面を酸化させながら、SiCより...
ただ取締役常務執行役員の辻村学さんは「CMP(化学機械研磨)装置は、まだ“メタボリック”」と生産効率化の必要性を強調する。
(土井俊) 精密・電子事業はドライ真空ポンプのほか、半導体製造向けウエハー用化学機械研磨(CMP)装置、メッキ装置などを手がけている。... 荏原は研...
新技術は機械研磨と化学機械研磨の2工程からなる。機械研磨ではテープ式の弾性研磨材を開発し、表面粗さを安定して1ナノメートルに仕上げることができた。... 化学機械研磨では研磨スラリーの砥粒と供給量を工...
半導体分野だけでなく機械加工用の切削工具への応用も期待され、江龍教授は企業と共同で実用化に向けた研究を進めている。 ... そこで江龍教授は研磨材メーカーのフジミインコーポレーテッドと共同で、...
【横浜】日本精密電子(横浜市泉区、一住連努社長、045・805・3371)は生産工程の見直しにより、化学機械研磨(CMP)システムに使うウレタン製ローラーの生産能力を約...
需要が低迷した主力である半導体ウエハーの化学機械研磨(CMP)装置用部品などの売り上げ構成比が9割から6割と落ち込んだ。
最新の切断装置や研磨装置を持つ八王子第三工場(東京都八王子市)で対応する。... レーザーや砥石(といし)によるウエハーの切断、ポリッシュグラインダーによる薄片化、化学...
【厚木】メゾテクダイヤ(神奈川県厚木市、山下哲二社長、046・226・1336)は、半導体製造のCMP(化学機械研磨)工程で使う新構造のダイヤモンド研磨材「内外周2層ダ...
LSIの製造プロセスに適用しやすい365度C程度の低温で触媒を化学気相成長(CVD)させ、直径5ナノ―10ナノメートル(ナノは10億分の1)の多層CNTを約60本束ねた...
電解研磨は従来の化学機械研磨(CMP)より高速で削れるが、金属の電極などがウエハーに接触するため、損傷を与えてしまう欠点があった。... また、高速処理によって研磨コストの約7割を占め...
その後一貫して、中核事業である半導体チップ向けの化学機械研磨(CMP)事業にかかわってきた》 「07年、ジャスダックから東証・名証の1部にくら替えした。... 研磨材に含まれる...
三菱マテリアルは25日、シリコンウエハーの研磨性能を高める化学機械研磨(CMP)用工具「SM―Z Black」を発売した発表した。... また、切り粉の排出性が高い砥粒保持構造...
