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記事検索結果
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反りや充填性などの課題を解決し、先端半導体パッケージや次世代メモリーなどの薄型化・小型化に貢献する。 ... 研削工程におけるフィラー脱落を防ぐほか、高耐熱樹脂などと組み合...
液晶パネルは大型化に伴い、偏光板を構成する偏光子保護フィルムの吸湿による反りや色ムラが課題となっている。
額縁の厚みを目立たせないため、扉に2センチメートル弱のくぼみを設けてあるが、強度には影響がなく、反りにも強いという。
反りが生じた時の無償での交換を、期限を設けずに行う保証制度は業界初だという。同社のドアは反りに強く、交換が必要になる例は少ないと予想している。 反りはドアに使っている木材が、空気中の...
しかし、化学気相成長(CVD)でGaN層をつくる際、熱膨張係数の差から基板に反りが生じるなど技術的な課題がある。 この課題に対し、米クロミスはGaN成膜時の反りを抑制...
19年7月に始めたのが、刃をプレスした後に発生する反りを判別する装置だ。従来は熟練者が、加工後の刃を1枚ずつ上から基準穴に通して反りを見る。... そこで、アクチュエーターロボットや吸着チャックで、1...
パワー半導体の基板はセラミックスの両面に無酸素銅板を貼り付けた構造をしており、銅板貼り付け工程の熱によって基板に反りが発生することが課題だった。反りの原因の一つに、両面の銅板の厚さの違いがある。貼り付...
信越化学工業は2019年に米Qromis(カリフォルニア州)と高品質で反りが小さいGaN成膜ができる基板材料のライセンス契約を締結。
東レエンジニアリングDソリューションズ(東京都中央区、中野亮社長)は23日、樹脂部材成形時に発生する反りなどの変形を、設計段階でシミュレーションするコンピューター利用解析&#...
筋力の低下で変化する歩き方に着目し、つま先の適度な反り返しや特殊な中敷き等独自の工夫を凝らした高齢者用シューズを開発した。
パナソニックは「半導体メーカーにトータル的に提案できる」(同)ことを強みにし、低熱膨張で反りが少なく、チップ実装後の信頼性が高いパッケージ基板材料などを供給する。
空孔を最適配置することで反り量を従来の約10―18%抑えられた。... 大型一体造形時の反り対策の新しい手法になる。 ... これにより、空孔の均一配置よりも反り量を従来の約...
木材共通の課題である反りや割れなどの心配が無く、工作が容易で広く普及し現在に至る。
低熱膨張性でICチップの反りを抑制し、同チップ実装の不具合を低減させる。... ICチップの低い熱膨張率に近づけ相互の熱膨張率の差により発生する反りを抑制する。
例えば加工する前のワークの形状に凹凸や反りがあることを認識した場合、加工時のテーブルの移動範囲をこれらの形状に応じて必要最小限にとどめる。
