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京セラコネクタ、米にスマホ用製品開発拠点（2012/12/24）

10月以降、業界最小の奥行き寸法を実現した基板対基板タイプや、実装面積を従来比50%削減した基板対ケーブルタイプの小型製品を相次いで投入。

【横浜】京セラコネクタプロダクツ(横浜市緑区、伊達洋司社長、045・611・1000)は、奥行き1・9ミリメートルの基板対基板用コネクター「5807シリーズ=写真」を発売した。...

日本航空電子工業、落下や衝撃に強い基板対基板コネクター（2012/9/4）

日本航空電子工業は落下や衝撃などで抜けにくくした基板対基板コネクター「WP3シリーズ=写真」を開発した。

ケル/高い接触信頼性のコネクター（2012/1/24）

ケル 0・635ミリメートルピッチの基板対基板用コネクター「8600シリーズ」の水平接続タイプを発売した。

京セラエルコ、電極ピッチ0.4mmの小型コネクター（2010/9/20）

【横浜】京セラエルコ(横浜市都筑区、045・943・2920、伊達洋司社長)は電極ピッチ(間隔)が0・4ミリメートルの基板対基板用コネクター「5803シリーズ」を発売し...

京セラエルコ、奥行き2.4ミリメートルの小型コネクター発売（2009/10/8）

奥行き寸法を2・4ミリメートルとし、基板実装面積の省スペース化に役立てる。... 新製品は平行接続基板、表面実装技術(SMT)タイプの基板対基板用コネクター。

京セラエルコ、耐振動性を向上したコネクター発売（2009/9/30）

新製品は平行基板接続、表面実装技術(SMT)タイプの基板対基板用コネクター。

京セラエルコ、ハンダ付け不要の電源用コネクター発売（2009/5/1）

新製品は標準ハードウエア規格である「PICMG EXP・0」に準拠した基板対基板電源用コネクター。基板実装方式はハンダ付け不要のプレスフィットタイプにし、実装作業の簡略化につなげた。

SMK/携帯機器の小型化に貢献する基板対基板コネクター（2008/10/13）

SMK 端子と端子の間隔が0.35ミリメートル、嵌合(かんごう)高さ0.7ミリメートルの基板対基板コネクター「PB−35シリーズ」を開発した。従来の「PB−4シ...

イリソ電子、コネクター事業でOA・産機向け強化（2008/6/26）

同社はコネクター、小型ターミナル、プリント基板用ピンなどのメーカー。... 品目はフレキシブルプリント回路基板用、フレキシブルフラットケーブル用、基板対基板用(写真)などで、複合機、プ...