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溶接材料各社、“高性能”製品相次ぎ投入（2010/4/9）

日本ウエルディング・ロッド(同)は、ニッケル合金などの溶接を高品質化する溶接ワイヤを発売する。... 大電流化により、溶接ワイヤ1本で同2本分の効率が得られる。

日立ハイテク、高速イオンビーム加工観察装置を発売（2009/11/13）

イオンビームを大電流化することで、高速で数100マイクロメートル級の大面積加工も実現した。装置内で10マイクロメートル級の微小サンプルを摘出、固定、薄膜化できる。先端材料のナノ構造制御や半導体デバイス...

サンケン電気、小型で高出力のレギュレーターICを開発（2009/6/23）

出力電圧の安定性を高める「電流モード制御方式」を採用。... 薄型テレビやOA機器は高性能・多機能化が加速しており、搭載されるマイコンやメモリーも高性能化が進んでいる。マイコンやメモリーの消費電力増加...

三社電機と関西学院大、半導体材SiCデバイスを共同開発へ（2009/5/29）

三社電機が事業化をめざす。 ... 両者はSBDチップをより大電流化するため、金属と半導体の接合界面について研究する。関学大はデバイス表面の平たん化処理に独自の技術を持つほか、高温ア...

太陽ケーブルテック、漏洩磁束を抑制したケーブル開発（2010/2/26）

将来の大電流化による漏洩磁束の増加を防ぐ。... 既存品でも不具合はないが、大電流を流す場合は漏洩磁束を抑えるため金属板などの磁気シールド材で外部を覆う必要がある。... 大電流による大きな漏洩磁束は...