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記事検索結果
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日立パワーソリューションズ(茨城県日立市、小田篤社長、0294・22・7111)が摩擦攪拌(かくはん)接合(FSW)装置(写真)で自動車...
加工性能を維持しながらコスト低減できる装置として提案する。 ... トックス―リックス プレソテクニックは、装置メーカーの独トックス プレソテクニックの日本法人。.....
ムラタ溶研(大阪市淀川区)は、自動溶接装置とタングステン研磨機の開発・製造会社。... 「薄物材料接合装置、タングステン研磨機、円周・水平自動溶接機、研究開発の4部門があるが、部門間の...
三菱重工業は常温ウエハー接合装置を使った接合サービスを始めた。同装置は熱を加えずにウエハー表面を活性させ接合するため、異なる材料同士や高い精度が求められる製品に向く。... 三菱重工は2005年に接合...
また「摩擦撹拌」と呼ばれる技術を使って異種金属接合の研究に取り組むのが、金属加工を手がけるホシバ(長野県上田市)。工技センターの摩擦撹拌接合装置を活用して、異なる条件下での異種アルミ合...
CMP加工装置3台を新規導入し、計11台体制にした。また13年度内にウエハー接合装置2台を新規導入し、計4台体制を整える。土肥社長は「CMP後の接合工程までを含めた一括受託加工ニーズが伸びている。
▽アユミ工業(兵庫県姫路市)=パワーデバイス用複合ウエハー接合装置の開発▽大日電子(大阪市吹田市)=150メガヘルツ帯業務用アナログ/デジタル...
参考出品で、コンパクト型の摩擦撹拌接合装置も予定。 ... 【ラインソリューション/山本水圧工業所】 山本水圧工業所(大阪府豊...
電気自動車(EV)や発光ダイオード(LED)照明に関連したサービスや製造装置の販売を展開。... 【海外の強み活用】 伊藤忠システック(大阪市...
▽コスメディ製薬(京都市南区)=マイクロニードル超微細加工技術を応用した次世代化粧品▽最上インクス(京都市右京区)=微細・極小薄板試作部品向け簡易金型製...
三菱重工業は16日、3次元積層の大規模集積回路(LSI)を製造できる300ミリメートル(12インチ)対応の全自動常温ウエハー接合装置「ボンドマイスター MWB―...
赤外線透過画像と高精度な位置制御技術を用い、業界の先端をいく半導体ウエハーやチップを接合する3次元LSIのほか、半導体とMEMSの融合デバイスを実現する製造装置などで市場開拓を進めている。... 山内...
2012年3月の転写装置発売を目指す。 ... ズースは独ズースの日本法人で装置の開発を担当。ウエハーと電極の接合装置などで実績を持つ。
室温接合で8インチウエハーの立体的積層を実現する装置は世界初としている。... 常温接合装置市場は将来100億円規模になる見込み。... 同社は2006年に常温ウエハー接合装置を発売し、シリコン系材料...
▽石橋製作所(福岡県直方市)=風力発電の大型化に対応するための新構造設計と新加工技術を盛り込んだ小型・軽量な増速機の開発▽石川金属工業(北九州市小倉南区)、環境...
ナノファイバーを製造して不織布にするエレクトロスピニング装置、超精密切削加工機、2次元摩擦撹拌(かくはん)接合装置、2軸スクリュー混錬押出機など試作や分析に使う最新鋭の機器を設置した。
【横浜】諏訪熱工業(長野県諏訪市、宮坂賢治社長、0266・539111)はパルス通電接合装置「ドクター・ボンダー」を完成し、エヌジェーエス(横浜市港北区、椎名通夫社長、045・...
三菱重工業は22日、同社の常温ウエハー接合装置で、炭化ケイ素(SiC)と窒化ガリウム(GaN)、サファイアを、それぞれ室温でシリコンに接合することに成功したと発表した。...
▽バイスリープロジェクツ(仙台市泉区)=外観検査用産業用ロボットを高度化する画像処理組み込みソフトウエアの開発と事業化▽アルゴソリューションズ(同青葉区)...
新川はLSI(大規模集積回路)製造用のフリップチップボンダー(チップ反転接合装置)「LFB―1000=写真」を開発し、受注を始めた。... 標準構成では金ハンダ...
