記事検索結果

DOWAエレ、銀粉の生産設備増強−年度内に月100トン規模（2010/5/24）

同社が手がける銀粉は樹脂と混合した銀ペーストとしてPDPの透明誘電体として使用する。... また、太陽電池でも電極用ペーストに用いられており、太陽電池の世界的な普及にあわせて着実に需要が増えるとみてい...

三菱製紙、銀粒子で電子回路印刷−焼成処理が不要に（2009/3/10）

三菱製紙は焼成処理を行わずに、銀粒子で電子回路配線を形成する技術を開発した。... 従来の銀配線は銀ペーストを加熱硬化し基板上に回路を形成していた。... 銀配線のほか、通常のカラー印刷も可能。

銀ペーストを用いる場合に比べ、配線の厚さを従来の10分の1である1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度にできる。... 銀粒子を用いた銀ペーストによる配線に比べ、銀の使用量...

阪大、高熱伝導性の銀ペーストを開発−鉛ハンダ代替に（2009/2/6）

大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭教授らは、高熱伝導性の銀ペーストを開発した。... ペースト材料には銀ナノ粒子に比べ低価格の粒径が数マイクロ―0・5マイクロメートル(マイクロは100万分の1&...

武蔵エンジニアリング/耐久性高めた飛滴吐出装置（2009/1/26）

飛滴可能粘度は最高で従来比3.7倍の30万ミリパスカル秒と銀ペーストの塗布も可能にした。

例えば、電極印刷に使われる銀ペーストは100度Cでもっとも転写率が高いとされる。

住友ベークライト、銀ペースト値上げ（2008/5/20）

住友ベークライトは、半導体の接着用途に使うダイアタッチ銀ペーストを6月1日出荷分から値上げする。... 主原料の銀や樹脂の価格が高騰しているため、自助努力では吸収できないと判断した。

松下電工は8日、150度Cという比較的低い温度で金属溶融接合と樹脂硬化による接着を同時に実現する導電性ペーストを開発したと発表した。... ハンダや銀ペーストなどに比べて導電性が安定しているため、パワ...

兵神装備、半導体など向け超微量液体吐出装置を発売（2010/2/26）

ハンダペーストや銀ペーストなど高粘度の液体を、少量ずつ高精度に塗布する必要がある電子部品業界などに売り込む。