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日本航空電子 工業屋外に設置する各種通信機器向けで防水対応のI/O(入出力)コネクター「FO−BD5シリーズ」のサンプル出荷を始めた。
日本航空電子工業は屋外に設置する各種通信機器向けで防水対応のI/O(入出力)コネクター「FO―BD5シリーズ=写真」のサンプル出荷を始めた。
外部記憶装置やネットワークと接続する入出力(I/O)カードの障害時に、無停止で予備カードへ切り替える機能も搭載した。
I4・0はドイツが国策として進める産業政策。... 広大な田園の中にあるこの拠点では、複数のパーツで構成する通信用のI/O(入出力)装置やリレーモジュールといった電子機器を製...
NECは複数の業務システムを支える仮想化基盤やストレージ(外部記憶装置)統合に最適な製品群「iストレージMシリーズ」を発売した。... 従来機比最大4倍に性能を高めたほか、業務単位に入...
柔軟なネットワーク構成を実現するため、複数台の仮想サーバーを運用する際のサーバー外部との入出力(I/O)性能を強化。... また運用者の操作性や視認性の向上を目的にパソコンサ...
性能検証では現行の本番環境と比較し、入出力(I/O)負荷の高いバッチ処理を6―10倍高速化できることを確認した。 ... 課題であるI/Oボトルネ...
すべてのデータをSSDに格納することで、入出力(I/O)の負荷が高い環境でも0・5ミリ秒という低いレイテンシー(サーバーからの要求に対してデータが送られてくるまでの待...
東京エレクトロンデバイスはカーナビゲーションに必要なI/O(入出力)機能をワンチップ化したLSI「TE7740RPF」を開発した。
すべてをソフトウエアで実現しており、アプリケーションごとに異なるデータの入出力(I/O)サイズに柔軟に合わせることが可能。
一つのチップに複数の機能を集積するシステム・オン・チップ技術を採用し、最大8個のプロセッサーコアに加え、最大24メガバイトの2次キャッシュメモリー、入出力(I/O)プロセッサ...
