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記事検索結果
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精密ブレード製品は電子部品や半導体を1個1個切り分けるための工具で、セラミックスコンデンサーや発光ダイオード(LED)パッケージ、集積回路(IC)パッケージなどの切断に...
【岐阜】イビデンは2012年7月にフィリピンでスマートフォン(多機能携帯電話)用ICパッケージ生産を始める。... スマートフォン用ICパッケージの生産能力は現在比6割増となる。...
さらにアミノ酸の味を応用した「アスパルテーム」などの甘味料や、化粧品などに使用する香粧品素材、ICパッケージ基板用絶縁フィルムに発展している。
2011年4―6月期は主力のICパッケージの不振に円高の影響が加わり営業赤字に。ただ東日本大震災後に落ち込んだ自動車向けICリードフレームが「秋にかけてエンジンがかかってくる」と巻き返しを狙う。...
世界のICマーキング装置市場は100億円規模。... また樹脂で包んだICパッケージにマーキングする際も、レーザーが熱を発生させるため内部の配線の結合部分などを避ける必要があり、印字できる範囲は限られ...
またスマートフォン向けICパッケージについても、「新工場の建設を近く決定する」(竹中裕紀社長)方針で、スマートフォン向け製品の生産拡大に向け、大型投資が続く見通しだ。
【岐阜】イビデンは2日、パソコン向け集積回路(IC)パッケージ基板を生産する大垣中央事業場(岐阜県大垣市)に第2工場棟を建設すると発表した。... ICパッケージ基板の...
集積回路(IC)パッケージは米インテル向けからの撤退で減収だが、米ゼネラル・モーターズ向けなど自動車用センサーの販売が回復する。 ... 事業別ではセラミックス製ICパッケージ...
超小型演算処理装置(MPU)用ICパッケージの生産設備を次世代品対応に更新し、2011年までに国内2工場の生産能力を2割増強する。ネットブックに搭載する低価格MPU用パッケージは、09...
チップを接着する樹脂の供給量調整や検査などの機能充実で、ICパッケージの歩留まりが向上する。... 複数のベアチップを積層したICパッケージなど高機能半導体の生産に向く。
【岐阜】アジュハイテックグローバル(岐阜市、金敏秀社長、058・277・0019)はプリント基板や集積回路(IC)パッケージ基板の検査装置(写真)分野に...
同製品は発光ダイオード(LED)基板、ICパッケージのほか自動車プラグ用ファインセラミックス、人工大理石、液晶ガラス基板原料などに使われている。
集積回路(IC)パッケージ製造の小牧工場(愛知県小牧市)で土地・建物や生産設備の減損が見込まれ、その減損処理分237億円などを特別損失として計上する。
同社はICパッケージやプリント配線板、ディーゼルエンジン用粒子状物質減少装置(DPF)など、主力製品の売り上げが落ち込んでいる。
現地の集積回路(IC)パッケージメーカーや開発・設計会社(デザインハウス)向けに初年度5システムの販売を目指す。 ... 半導体チップ、ICパッケージ、ボードそ...
