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DRAMはパソコンやサーバーなどのデータの一時記憶に使う。... マイクロンは広島工場周辺で土地を取得し、先端DRAMの製造棟を建設する。... DRAMに関しては生成AI向け広帯域メモリー(...

AI向け半導体をめぐっては、複数のDRAMを積層させた高帯域幅メモリー(HBM)への投資が活況だ。... 今後、DRAMの高性能化が続くとされる中、ロジック同様に高度な製造技術が必要に...

半導体装置7社の通期予想、6社が営業増益 AI向け需要取り込む (2024/5/22 電機・電子部品・情報・通信1)

好調な連結業績予想の背景は、DRAMを複数積層する「高帯域幅メモリー(HBM)」など、AI向けの需要だ。... 金井史幸社長は「下期にはDRAMとロジックが立ち上がる」と想定する。&#...

米紙ニューヨーク・タイムズによると、ロバート・デナード氏(DRAM技術の発明者)が4月23日、ニューヨーク州の病院で死去した。... パソコンやスマートフォンの情報を記録する半導体メモ...

ミナトHD、韓国製半導体を販売 メモリー中心に (2024/5/14 電機・電子部品・情報・通信2)

JSCは複数の半導体チップを一つのパッケージ内に封止した車載向けマルチ・チップ・パッケージ(MCP)をはじめ、DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)...

サムスン、12層の高帯域幅メモリー量産 AI向け (2024/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

サムスン電子は30日、人工知能(AI)用の超高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)の新製品で、12層から成る高帯域幅メモリー(HBM...

アドバンテストの通期見通し、営業増益 広帯域メモリー好調 (2024/4/29 電機・電子部品・情報・通信)

人工知能(AI)向けのDRAMである広帯域メモリー(HBM)などの需要が好調とみる。

メモリーは3次元DRAM、デバイスはインジウム、ガリウム、亜鉛、酸素で構成された酸化物半導体(IGZO)関連の発表が多く、「技術、回路ともにAI向け半導体の論文が全体をけん引した」&#...

米政権によると、マイクロンは東部ニューヨーク州と西部アイダホ州で半導体メモリーの一つ、DRAMを製造する大規模工場を建設する。

キオクシアの事業(フラッシュメモリー)と近い記憶素子『DRAM』業界では、再編が起き、利益から研究開発に資金を回せるようになった。

DC・パソコン向け伸長 パソコンやスマートフォン、データセンター(DC)向けのメモリーなどに使うデータの短期保存用途のDRAMの価格が底打ちし、値上がりを始めている。...

生成AIの台頭で需要が急増している高速DRAM「HBM」向けでも、後工程向けの複数の装置メーカーが受注を計上した。

キオクシアHDと韓国SK、次世代半導体メモリーの日本生産で協業案 (2024/3/7 電機・電子部品・情報・通信1)

一時的なデータの書き込みや読み込み機能を持つ「DRAM」の一つで、SKが世界トップシェアを握る。... キオクシア工場で最先端DRAMが生産されることになれば、日本の半導体産業復興に向けた一つの動きと...

新製造棟では半導体メモリーの一種であるDRAMの次世代以降の製品に用いる新規材料に加え、次世代ロジック、NAND向けの材料を製造する予定。

その後、日本ファウンドリー(現ユー・エム・シー・ジャパン)社長を経て、NECと日立製作所、三菱電機のDRAM事業統合会社であるエルピーダメモリ社長に2002年に就任した。 &#...

足元では記憶用メモリーの一種であるDRAMにも投資が拡大し、装置の販売は活況を維持している。

世界的な生成AIブームの中で、短期記憶に優れた高性能のDRAMの需要は拡大しているものの、長期記憶向けのNANDはパソコンやスマートフォンなどの需要低迷で市況の軟調が続いている。経産省幹部は、日本に最...

電流制御などに使うパワー半導体のほか、記憶用メモリーの一種であるDRAMにも投資が広がってきている模様。

前川製作所と伸和コントロールズ、精密チラー開発 30%省エネ (2024/1/17 機械・ロボット・航空機1)

相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーや3次元(3D)NAND、DRAMなどの製造プロセス分野を中心に販売。

国主導でNECと日立製作所のDRAM事業を統合した旧エルピーダメモリは、多額の公的資金を投じたが経営破綻。

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