▽所在地=津市安濃町荒木580の1、059・268・2325▽社長=中川雅弘氏▽事業内容=紡績針、カーペット製造機、微細加工事業など▽ロングセラー商品の発売時期=38年...

ワイヤ放電加工機の世界戦略機「MVシリーズ」を軸に、特に中国や東南アジア諸国連合(ASEAN)の金型、部品加工の需要を取り込む。また同社初となる油加工液を使ったワイヤ放電加工機を4月に...

レーザー加工機は今後の成長が確実視されている。... ミヤチの発振器をアマダの工作機械に搭載し、レーザー微細加工分野にも乗り出す。 板金加工の工程の一つに溶接がある。

アマダは、低出力レーザーによる溶接や微細加工技術に強みがあるミヤチを傘下に収め、自社のレーザー加工機をはじめとする高出力レーザー技術との相乗効果を狙う。... アマダはミヤチテクノスが持つ、レーザー溶...

東京応化工業は機能性高分子のフォトポリマーをベースに、微細加工技術の開発に取り組んできた。... ナノメートル(ナノは10億分の1)オーダーのパターンを転写する微細加工技術とその材料の...

当初は理由も分からずプロセスが止まってしまい、異物混入は最大の危機だった」 ―半導体デバイス加工技術の展望は。 ... 原子レベルの加工はすでに実現されている。.....

有機半導体を溶液で塗布して同時に結晶化させる技術を改良し、損傷を与えない微細加工技術を開発することで実現した。 ... 半導体を損傷させずに微細に加工し、電極を取り付けることができた...

山田精工は「超微細成形技術によるシート型微小針アレイの開発」のテーマで、2010年度の戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン事業)に採択された。... ワクチンなどの薬液の注射に使われ...

このほか各部門賞では、「材料・素材」は浜松カーボニクス(浜松市中区)、JNC(東京都千代田区)、静岡大学連合が、「IT・エレクトロニクス」は東芝が、「微細加工技術」はバ...

ウイルソン氏とフレシィエ氏は1980年代初頭、光への感度が高く微細加工が可能な高分子レジスト材料を開発。半導体製造でチップに回路パターンを刻む工程で使われ、回路の飛躍的な微細化や低コスト化を可能にし、...

樹脂に最小で直径0・05ミリメートルの穴を開けられる微細加工機を導入し、本格稼働させた。これまで、樹脂の微細加工は外注していたが、設備導入により、一部を内製化した。 ... 微細加工...

ただその硬さゆえに加工が難しく、工具材料に使えるのか疑問の声が現場にあった。... 角谷氏も材料面だけでなく加工技術に踏み込んだアドバイスを送り続けた。 ... 現在は精密部品の微細...

一般のMCはテーブルの最大加速度が0・06G以下なのに対し、同機は0・5Gと高く、微細形状の部品の加工時間を大幅に短縮できる。... 特に情報機器の部品は見た目の質感や高級感の要求水準が上がり、加工の...

西村製作所(東京都大田区、西田昇社長、03・3755・5511)は、薄い金属板に微細な穴を1カ所ずつ連続的にあけるプレス技術を開発した。... 電子部品や医療機器部品など微細加工を必要...

精密金型や精密部品の微細加工に使う超硬小径エンドミルを中国で拡販するのが狙い。

直径10ナノメートル(ナノは10億分の1)に微細加工したジルコニア粒子を均一に分散させた液体で、スマートフォン(多機能携帯電話)の中間層フィルムなどに添加して屈折率を高...

▽小田ゴウセン(小松市)熱可塑性炭素繊維軽量シート製造技術▽津田駒工業(金沢市)熱可塑性プリプレグ自動積層機▽東京プロセスサービス(能美市)次世代スクリ...

微細加工用で先端半径0.3ミリ―1ミリメートルのボールエンドミルと、光学部品用金型の超精密加工向け切削工具を発売する。... 加工形状が微細になるとテーブルの移動が加速と減速の連続になる。.....

高純度SiCは素材が硬く、これまでは1ミリメートル以下の微細加工が難しかった。... ただ高純度SiCは非常に硬く、通常、微細加工に使う単結晶ダイヤモンド工具では加工が難しい。... さらに用途探索を...

高能率加工や高硬度材、難削材に対応した新商品でしのぎを削った。... 会議では国内外の切削工具に関する市場動向のほか、最新の製品開発や加工技術の成果発表を予定する。日本の強みである精密・微細加工技術を...