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磁気センサーと相補型金属酸化膜半導体(CMOS)ICを一体化したセンサーICで、業界標準サイズより体積を約80%小型化した。

半導体ウエハーに加えて、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーや発光ダイオード(LED)、微小電気機械システム(MEMS)などの検査向けに需...

従来の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)カメラでは暗い場所や被写体の速い動きを撮影するのが難しかった。

台湾では、カメラ付き携帯電話端末向け相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーの検査用で需要が増加しており、今後は高輝度発光ダイオード(LED)や微小電気機械シ...

ソニーは13日、携帯電話用に有効画素数1225万の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサー「Exmor」を商品化したと発表した。

今後、既存の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスに混載した評価回路を作製し、性能などを検証していく。

MRAMはLSIに使う既存の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)工程と整合性が良く、同社はMTJも同工程で作り込める構造を採用した。

チップ自体の開発は同センターと仏で開発した技術を使い、FPGAを手掛ける米アトメルが行い、SOIや相補型金属酸化膜半導体(CMOS)付加回路は日本が担当。

相補型金属酸化膜半導体(CMOS)の一種である相補型金属絶縁膜半導体(CMIS)向けの技術として、これら新材料を利用した。

同社の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)技術を用いた高周波(RF)スイッチなどのワイヤレス製品の販売を始めた、 同製品には、サファイア基板上の薄いシリコン層に、...

「メモリー」の生産比率が1%台に低下した一方、車載向けやゲーム機向けが増えている「ロジック」が50%を超え、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)など画像系半導体が主体の「...

相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーと2.5ギガバイト(ギガは10億)のメモリーを搭載。

海外では画素数200万のイメージセンサーが主流だったが、300万も増加傾向にあり、今後は300万―500万のCMOSイメージセンサーを搭載した携帯電話端末が伸びるだろう」 ―イメージセンサー分...

相補型金属酸化膜半導体(CMOS)製造プロセスに適用でき、貴金属など高価な部材を使わない。

AD―1500は、30万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)カメラ、音声マイクを搭載し、発光ダイオード(LED)をライトとして使用しながら、映像撮影ができる。

IBMが中心となり世界の半導体メーカーが参画しているチップ上の回路線幅32ナノメートル以降の次世代CMOSプロセス技術の共同開発プロジェクトに加わる。

有効画素数2460万画素の35ミリメートルフルサイズ相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーと、独自の画像処理エンジン「ビオンズ」2個を搭載した。

CMOSや化合物半導体、有機デバイス、光デバイスなど広範なテーマから最新の成果が発表される。

今後は同技術をICやCMOSセンサーなどの基板の直接接合へ応用展開する。

現在、携帯用カメラのイメージセンサーは相補型金属酸化膜半導体(CMOS)が主流だが、デジカメにより近い性能を実現するためには電荷結合素子(CCD)に戻る可能性がある。「...

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