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富士通の製造業DX(上)エコシステム構築 (2021/3/1 電機・電子部品・情報・通信)

モノづくり支援のエコシステムはファナック、NTTコミュニケーションズと共同出資で立ち上げたDUCNET(東京都大田区)が提供する会員制の「デジタルユーティリティクラウド(DUC...

【苦境を糧に】 ピーク時には約9000社集積していた東京都大田区の町工場は、現在約3000社にまで減少した。... 【取引先拡大】 大田区の町工場は下請けとして発展...

経営革新計画承認/東京都・52件 (2021/2/25 東日本)

▽東洋興商(中央区)=油煙を含有する大気汚染物質および臭気濃度を削減する新光触媒空気浄化装置の開発▽ブライトスター(荒川区)=IT業界向け・情報漏えい事...

シグナルトーク(東京都大田区、栢孝文社長、03・3734・2138)は、市販食品のバーコードや原材料名をスキャンし、健康への影響を人工知能(AI)が...

青空のように爽やかな東京都大田区の地ビールが完成―。大田区内で飲食店「羽田バル」を経営する大鵬(東京都大田区、大屋幸子社長、03・6424・7716)は、自社醸造したビール「天空―Te...

東北カーボンオフセットグランプリ、最優秀賞にケーヒンなど (2021/2/24 建設・生活・環境・エネルギー)

25日13時半から仙台市太白区文化センターで表彰式を開く。 奨励賞にアールエイチ企画(福島県会津若松市)、再エネカーボン・オフセット賞にカルネコ(東京都千代田...

環境文明21(東京都大田区、藤村コノヱ代表)は、第13回「経営者『環境力』大賞」の受賞者を決定し、大賞に加山興業(名古屋市熱田区)の加山順一郎社長ら6氏を選んだ。......

石材強化、文化財保護に貢献 コルコート(東京都大田区、野口由美子社長、03・3762・7481)は、シリケート、機能性コーティング剤の製造販売や透明樹脂の射出成形を手...

また、08年に東京都大田区に開設した「加工技術センター」を活用して加工の理解を深めている。〈型技術2月号〉 &#...

Vリーグ、満足度で料金 NEC、感情分析使い実証 (2021/2/19 電機・電子部品・情報・通信)

大田区総合体育館(東京都大田区)で行う。

ちょっと訪問/トキワ精機 省資源で環境保全に貢献 (2021/2/16 中小・ベンチャー・中小政策)

▽所在地=東京都大田区大森東2の14の12、03・3762・5511▽資本金=2000万円▽売上高=約16億円(20年12月期)▽従業員=約120人▽設...

既存の相模原工場(相模原市南区)の設計・生産を移管、増強し、人材も倍増の100人規模まで拡大する。... 坪田測器(神戸市西区)は半導体製造装置向けの基板実装が増加。....

レンゴー、パッケージ印刷の金羊社を子会社化 (2021/2/11 素材・医療・ヘルスケア)

レンゴーは、3月にオーディオやゲームソフトのメディアパッケージ印刷を手がける金羊社(東京都大田区)の株式をグループとして70%取得し、子会社化する。

市村清新技術財団(東京都大田区、桜井正光会長、03・3775・2021)は、第3回地球環境研究助成金の助成先5件を決めた。

KDDI総研、介護入居者情報をARで即時取得 (2021/2/3 電機・電子部品・情報・通信)

KDDI総合研究所(埼玉県ふじみ野市、中村元所長、049・278・7441)と社会福祉法人の善光会(東京都大田区)は2日、拡張現実(AR)スマートグラス...

市村清新技術財団、助成6件決定 (2021/2/3 科学技術・大学)

市村清新技術財団(東京都大田区、桜井正光会長、03・3775・2021)は、第106回新技術開発助成の助成先6件を決めた。... ▽連続フロー式およびマイクロ波加熱による遺伝子大量検査...

工機ホールディングス(東京都港区、森沢篤社長、03・5783・0601)は、同社の日本事業統括本部と販売子会社の工機販売(東京都大田区)を統合し、日本事業を統括する新会...

神代工業、外径研磨・旋盤加工に進出 取引先の事業承継 (2021/2/2 中小・ベンチャー・中小政策)

神代工業(東京都大田区、皆方恵美子社長、03・3745・2450)は、新規事業として外径研磨と旋盤加工を新たに始めた。廃業した取引先企業から工場と機械2台を譲り受け、第2工場(...

東京都大田区でBツーC(対消費者)製品の開発・販促に本腰を入れる町工場が増えている中で、区内企業を支える東京都大田区も支援に力を入れている。... こうした区内企業の取り組みを大田区も...

信栄テクノ、直径0.1mmの深穴技術確立 切削加工で (2021/1/28 機械・ロボット・航空機2)

信栄テクノ(東京都大田区、高橋健太社長、03・3739・3121)は、ガラス材料に深穴切削加工で直径0・1ミリメートル、深さ10ミリメートルの穴を開ける技術を確立した。

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