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記事検索結果
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一方で、材料選定を含む要素技術開発では米IBMと提携、昨年末には相補型金属酸化膜半導体(CMOS)製造プロセスの技術開発にも提携範囲を拡大した。 【汎用品は規模】 東芝...
東芝やNECエレクトロニクスなど半導体製造の民間11社が出資する半導体先端テクノロジーズ(セリート、茨城県つくば市、渡辺久恒社長、029・849・1300)は、相補型金属酸化膜半導体&...
バイポーラCMOSとMOSの製造を新潟工場(新潟県小千谷市)に、トランジスタの製造を群馬工場(群馬県大泉町)にそれぞれ集約し、岐阜工場(岐阜県安八町)が...
光技術を応用した輸送機器用先端素材として、ヤマハは電荷結合素子(CCD)カメラの8000倍の性能を持つ相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを、日星電気はエンジンの...
相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーと赤外線を用いて、検出対象の奥行きや高さ、位置関係、距離、相対スピードなどを処理する。
IBMは日立のほかに東芝と32ナノメートルの基礎研究をしており、これを相補型金属酸化膜半導体(CMOS)製造プロセス技術に拡大、実用化への研究開発を進めている。
「デジタル一眼レフカメラ用の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーや、携帯電話でも画素数300万以上あるものの需要が拡大。... CMOS生産ラインはCCD生産にも使える。
NECエレはアナログやデジタルコアなどの回路設計資産、BiCMOSやCMOS、アナログ/デジタル混載の先端プロセス技術を生かしていく。
日立製作所は、家庭でハイビジョン映像など大容量の情報を無線伝送できる60ギガヘルツ(ギガは10億)帯のミリ波通信に使う、安価な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使った...
卓上ロボットや電動サーボプレス機は、横滑り防止装置(ABS)などの自動車部品や相補型金属酸化膜半導体(CMOS)カメラモジュールなどカメラ付き携帯電話部品の組み立て向け...
高い周波数の電磁波であるミリ波帯(30ギガ―300ギガヘルツ)向け増幅器は従来、CMOSで60ギガヘルツ動作が限界だった。... 化合物半導体を採用する現行の増幅器をCMOSに置き換え...
ソニーは30日、デジタル一眼レフカメラ用に、35ミリメートルフィルムと同じサイズで有効画素数が2481万の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーを開発したと発表した。
有効画素数1220万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーと映像エンジン「DIGICIII」を採用して画質を高めた。
波長900ナノ―1700ナノメートルの近赤外域に感度を持つ化合物半導体製受光センサーと、独自開発のシリコン相補性金属酸化膜半導体(CMOS)を組み合わせた。
【名古屋】エルモ社は9日、撮像素子に従来の1・6倍となる135万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載し、64倍ズームが可能な資料投影装置「書画カメラP30S=...
東光はバイポーラや相補型金属酸化膜半導体(CMOS)などの半導体製品の生産能力を増強する。... 受託製造ではCMOSのニーズが高く、バイポーラの需要も出てきている。
