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ノキア、5G対応の基地局装置を今夏から日本で供給 (2016/3/14 電機・電子部品・情報・通信)

同装置は無線LANのWi―Fi(ワイファイ)を含む複数の通信方式を収容できるベースバンドや、周波数ごとの無線モジュールなどで構成。... 主要納入先のNTTドコモなど携帯電話会社の対応...

熱研、2700万円投じ熱処理工程ロボを導入 (2016/3/14 中小企業・地域経済)

熱処理工程にロボットを導入するのは初めてで、高周波誘導加熱機器を生産するIH電子(大阪府大東市)と共同で設計を進めている。 ... IH電子は甲西高周波工業(...

セイコーインスツル(SII、千葉市美浜区、村上斉社長、043・211・1111)は、研削盤に搭載する高周波スピンドルで切削液(クーラント)圧力が2メガパスカル(...

総務省から高周波利用設備の許可を受け、EV1台を使って実施する。

「15年度の新製品の売上高は前年度比約100億円増の300億円程度を見込む。... 研究開発費の売上高比率は今まで2%台だったが、4%程度に上がった。... 半導体製造装置用高周波電源...

電気興業は自動車部品の強度を向上するために利用する高周波誘導加熱装置を提供している。... 高周波の焼き入れを活用する分野が広がることが見込まれており、新たな市場の開拓を進めている。... 電気興業は...

新地平へ/中堅部品メーカー(5)FDK社長・望月道正氏ほか (2016/3/1 電機・電子部品・情報・通信1)

リモコンのトレンドは赤外線(IR)から高周波(RF)にシフトしつつある。高付加価値部分で勝負できる。高機能化で他社との差異化を図る」 ―各社とも車載関...

神鋼ではバネ用ワイヤでもより高強度材の需要が増えてくるとみて、高周波誘導加熱による熱処理装置の導入を決めた。 ... 従業員数60人で、売上高は2014年で約7260万元(約...

大河内記念賞/深澤テルモ理事ら5人受賞 (2016/2/23 科学技術・大学)

大河内記念生産特賞には新日鉄住金化学の「キャスト方式による無接着剤型銅張積層板(2層CCL)および高生産性プロセスの開発」を選定。... (カッコ内は業績) &...

TDK/Q特性最高水準、小型インダクター (2016/2/22 新製品フラッシュ2)

TDK 特定周波数における効率性を示す「Q特性」が業界最高水準の高周波インダクター「MHQ0402シリーズPSA」の量産を始めた。サイズは縦0・4ミリ×横0・2ミリ×高さ0...

カテーテルの先端の電極を、肺静脈と左房とが合流する部位にうまく持っていくように操作し、電極から高周波と呼ばれる電気を流します。

「スマホ向けは『スーパーハイエンド』と呼ぶ高機能部品に特化した製品開発、販売戦略を進めている。スマホの販売台数が鈍化するといっても、高機能化は続く。1台当たりの部品搭載数増加と高付加価値品の採用拡大で...

米アップルのスマホ「iPhone(アイフォーン)6s」の減産影響を受けながらも、スマホの高機能化で端末1台あたりの部品採用数を伸ばした村田製作所とTDKは業績が好調なまま着地する見通し...

従来の低周波向け大型アンテナの置き換えのほか、船舶への搭載などの用途開拓を目指す。 海水中には電流を流さず、アンテナ送受信部だけに高周波の電流を効率良く流す給電構造を設けた。

中田製作所、高品質造管機を投入 受注生産、海外向け強化 (2016/1/28 モノづくり基盤・成長企業)

例えば高周波溶接からレーザー溶接に移行を検討する顧客に提案する。... 他にもロール成形時に戻りが大きな超高張力鋼板やアルミ合金などの難加工材の成形も可能なため顧客層を広げていく。 ...

コイルに高周波電流を流すことで、パネルに渦電流が発生する。... 幅85・5ミリ×奥行き170ミリ×高さ49ミリメートル。

TDK、Q特性が30%向上した高周波インダクターの量産開始 (2016/1/27 電機・電子部品・情報・通信1)

TDKは26日、特定周波数における効率性を示す「Q特性」が業界最高水準の高周波インダクター「MHQ0402シリーズPSA=写真」の量産を始めたと発表した。... スマホなどの高周波回路に搭載す...

高周波数帯で大容量通信が行える「超多素子アクティブ・フェーズド・アレイ・アンテナ」と、複数アンテナを組み合わせてデータを並列伝送する「プリコーディング技術」を連携させて開発した。 ....

スマートフォン向けなどの周波帯に比べて、通信速度を50倍以上に高められる高周波のW帯に対応する。 今回、窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ(HEMT)にインジウム系...

加えて新興国市場でも高速無線通信「LTE」の普及が進むため、積層セラミックコンデンサーや高周波デバイスなど送受信に関わる部品の搭載数は増え続ける。

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