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記事検索結果
1,625件中、47ページ目 921〜940件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
【名古屋】名古屋電機工業はプリント基板向けのX線検査装置「NXI―3300=写真」を2月20日に発売する。基板全体を高速撮影できる独自の撮影方式を考案し、縦33センチ×横25センチメ...
技術導入の責任者である日立ハイレルの宮田博昭氏は「制御システムで一番重要なプリント基板や半導体は一時的に日本から持ってきているが、現地調達にそう時間はかからない」と話す。 プリント基...
日本電産リードは半導体パッケージやプリント基板の検査装置で品ぞろえの拡充を図っている。... こうした動きの中で台湾や中国などの新興国市場向けに、フレキシブルプリント基板(FPC)の検...
特に特注品に強みがある」 (六笠友和) 【概 要】 75年、プリント基板用穴あけパンチの製造を目的に東京都品川区で神庭商会...
機器内部のプリント基板に人工材料を実装することで、アンテナの受信感度は最大で10倍に向上し、それに伴い通信速度は2倍となることを実証した。... 電磁バンドギャップ(EBG)構造と呼ば...
【立川】富士プリント工業(東京都八王子市、荒井眞澄社長、042・650・8181)は、部品内蔵基板の製造に乗り出す。... シンパクトはコンデンサー、抵抗などの受動部品や半導体を多層プ...
(京都市下京区) 【新規事業を推進/藤原電子工業・藤原義春社長】 本業のプリント基板加工はバリの出ない「SAF工法」の需要が増えている。
フレキシブルプリント基板を実装する「FOG」工法に対応した関連装置も2013年度下期に投入する計画。
プリント基板に電子部品を実装する工程で使用する装置。基板を載せるコンベヤーを三つ標準装備したことで、基板の入れ替え時間を従来比3秒短縮、6・5秒を実現したという。
【横浜】京セラコネクタプロダクツ(横浜市緑区、伊達洋司社長、045・611・1000)は製品の高さを同社従来製品に比べ38%低くしたフレキシブルフラットケーブル基板(F...
一方でプリント基板の生産ラインも同社の搬送技術を生かせる有望市場だった。... プリント基板検査装置の世界大手メーカーとの協業が始まったのは08年ごろ。... 当面は装置メーカーとの連携を軸にプリント...
【津】小林機械製作所(三重県四日市市、森十九男社長、059・321・2121)は、プリント基板(PCB)用超硬ドリルの段付け加工機「PDC―2012=写真」を1...
