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需要が高まっているデータセンター(DC)で使う次世代半導体などの製造用材料として供給する。

また人工知能(AI)の台頭によってデータセンター(DC)が「新たな投資の原動力になっている。

ESR、大阪に第1期DC竣工 来年5月稼働 (2024/9/4 電機・電子部品・情報・通信2)

ESR(東京都港区、スチュアート・ギブソン社長)は、大阪市住之江区にデータセンター(DC)「ESRコスモスクエアデータセンターOS1」を竣工した。同...

エイブリック、メモリーIC発売 高速処理規格に対応 (2024/9/3 電機・電子部品・情報・通信2)

ミネベアミツミグループのエイブリック(東京都港区、田中誠司社長)は、大容量のデータをこれまでより早く処理する規格「DDR5」のメモリーモジュール用集積回路(...

高性能サーバーのサービス事業を手がけるエクストリーム―D(XD、東京都品川区、柴田直樹社長)と共同で実験したサーバー空冷装置のデータを10社に提供した。... 24年7月にMCデジタル...

APNを活用し、中華電信の台湾の桃園データセンター(DC、桃園市)からNTT武蔵野研究開発センタ(東京都武蔵野市)までを開通した。... 両社は今後、日本と台湾に拠点を...

データセンター(DC)向けなどで今後の需要拡大が見込まれるAI半導体の製品化を共同で目指す。

生成AI向けデータセンター(DC)は、画像処理半導体(GPU)などの高性能なロジック半導体とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)が搭載される。

三菱電、受信用光デバイス量産 動作速度200ギガbps (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信1)

光デバイスは生成人工知能(AI)の普及でデータセンター(DC)用途で需要が伸びる。

キオクシア、DC省電力化 SSDに光配線採用 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信2)

キオクシアは光配線を採用したデータセンター(DC)向けのソリッド・ステート・ドライブ(SSD)のプロトタイプ製品を開発した。... DC内の機器に光配線を採用することで...

アンリツ、140ギガボー用リニアアンプを発売 DC通信PAM4対応 (2024/8/21 機械・ロボット・航空機2)

データセンター(DC)通信の次世代標準方式「PAM4」に対応する。

住友電工、横浜に新研究棟 光コネクター高性能化 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信2)

人工知能(AI)市場の急成長で、データセンター(DC)の高速大容量通信・省電力に寄与する光コネクター需要が強まる見通し。... 大型DCの多くは外部や建屋との間、さらに...

アドバンスドパッケージング 半導体装置各社、新たな成長領域 (2024/8/16 電機・電子部品・情報・通信)

AIデータセンター(DC)で使われる米エヌビディアの製品は、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を合わせて使う。

「データセンター(DC)向けの半導体が活発に動いている」と直近の動向について話すのは、リョーサン菱洋ホールディングス(HD)取締役の大橋充幸さん。&...

消費者の環境意識の高まりに対応する小売り企業や、データセンター(DC)で電力を大量消費するIT業界などでは再生エネの利用ニーズが高まっている。

爆発的に成長するAIデータセンター(DC)需要に、我々の製品群がどのように活用されているのか、あらためて整理した。

北海道 次世代半導体・DCけん引 北海道では23年2月に次世代半導体の開発と製造を行うラピダス(東京都千代田区...

電子部品8社の4―6月期、4社が当期増益 スマホ・DC向け好調 (2024/8/8 電機・電子部品・情報・通信1)

加えてIT大手のデータセンター(DC)投資の回復による追い風も吹く。... スマホのほか、需要が回復してきたのがDC向けだ。... DC市場の拡大は引き続き各社に恩恵をもたらしそうだ。

ゼンデスク、日本に2拠点目のDC (2024/8/8 電機・電子部品・情報・通信2)

Zendesk(ゼンデスク、東京都中央区、冨永健社長)は、国内2拠点目のデータ集積拠点(ハブ)として大阪データセンター(DC)を本稼働させた。既存の東京...

NTTデータGの4―6月期、売上高9.6%増 海外データセンター好調 (2024/8/7 電機・電子部品・情報・通信1)

NTTデータグループが6日発表した2024年4―6月期連結決算(国際会計基準)は、売上高が前年同期比9・6%増の1兆1120億円となった。為替の影響による増...

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