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共同技研、5G向けFPC用素材を年内量産 低ノイズ・低消費電力 (2019/5/15 電機・電子部品・情報・通信1)

【川越】共同技研化学(埼玉県所沢市、浜野尚吉社長、04・2944・5151)は、低ノイズ・低消費電力で断線や剥離のないフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を量産す...

今回のセンサーはフレキシブルプリント配線板(FPC)でできているため、量産時には低価格化が可能。

三菱ガス化学が世界トップシェアの半導体パッケージ材料のBT積層板も期待が膨らむ。... 5G向けではアンテナのほか、プリント基板材料にも力を注ぐ。... 日立化成は台湾にプリント配線板用の高機能積層材...

愛知電機、小型モーター・プリント配線板増強 22億円投資 (2019/1/7 電機・電子部品・情報・通信)

【名古屋】愛知電機は2019年に合計約22億円を投じて、小型モーターとプリント配線板の生産能力を増強する。小型モーターは中国などで家庭・業務用エアコン、カーエアコン向けの需要が伸び、プリント配線板はサ...

素材業界、5G特需に期待 各社が開発・生産強化 (2019/1/1 素材・ヘルスケア・環境)

AGCは5G向けプリント基板の材料となるフッ素樹脂製品の生産能力増強にも取り組む。... 日立化成は20年に台湾で、プリント配線板用高機能材料の新工場を稼働予定だ。プリント配線板用の積層材料は5G向け...

3分野に属する鋳造や鍛造、機械加工、プリント配線板製造など19区分の試験を創設する。

日本シイエムケイ、製造工程を無断変更 プリント配線板で (2018/12/17 電機・電子部品・情報・通信)

対象は国内2拠点と海外3拠点で製造するプリント配線板。

京写、ベトナムに新工場 車向け両面プリント配線板 (2018/11/2 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】京写は2020年にも、ベトナム北部のハナム省にプリント配線板の新工場を稼働する。自動車の電装化に伴い需要が高まっている、両面プリント配線板を中心に生産する。

【神戸】バンドー化学は2019年春にも、プリント配線板や液晶ディスプレーなどの製造工程向け除塵装置「BANDO MDEC(バンドーエムデック)=写真」を発売する。電気を...

日立化成、マレーシアに感光性フィルムの特性評価拠点 (2018/9/14 素材・ヘルスケア・環境)

プリント配線板の回路形成に必要な装置や走査電子顕微鏡、赤外分光測定装置などの評価装置を導入した。... 東南アジアや韓国、台湾などの顧客向けに、プリント配線板の開発期間短縮や、歩留まり改善策の迅速な提...

顧客の声から多様な製品 エスケイ工機(東京都千代田区、日詰寛美社長、03・3866・5941)は、電線の結束バンドや結束工具、通信用コネクター、情報ネットワーク部材、...

主力のプリント配線板事業は、自動車の電装化を追い風に、車載向けが好調だ。

四国化成工業の丸亀工場(香川県丸亀市)は、ラジアルタイヤの原料となる不溶性硫黄や、プリント配線板向けの水溶性防錆剤を生産する同社の主力工場だ。

OKIサーキット、JAXA認定を拡充 (2018/5/17 電機・電子部品・情報・通信2)

【山形】OKIサーキットテクノロジー(山形県鶴岡市、西村浩社長、0235・24・3451)は、航空宇宙産業向けプリント配線板で、宇宙航空研究開発機構(JAXA)認定範囲...

日立化成、台湾で銅張積層板生産 新工場に75億円投資 (2018/4/12 素材・ヘルスケア・環境)

日立化成は11日、2020年4月をめどに台湾でプリント配線板向け高機能積層材料(写真)の生産を始めると発表した。約75億円を投じ、生産子会社にプリプレグと銅張積層板の工場を新設する。&...

住友ベークライト、銅張積層板など6製品値上げ (2018/3/19 素材・ヘルスケア・環境)

住友ベークライトは4月9日出荷分からプリント配線板に使う銅張積層板など6製品を値上げする。... 上げ幅はガラスエポキシ樹脂積層板「スミライトEL」とフェノール樹脂積層板「同PL」が従来比5%...

如月会、会長に小川信哉氏 (2018/2/26 中小企業・地域経済)

如月会はプリント配線板の設計、開発、製造会社など20社が加盟している。

中外製薬、長期収載品13品を譲渡 (2017/11/15 素材・ヘルスケア・環境)

太陽HDはプリント配線板用部材事業への依存度が高い事業構造を改める。

OKI、プリント配線板増産 半導体装置向け好調 (2017/9/27 電機・電子部品・情報・通信2)

同社はプリント配線板を受託生産しており、半導体装置メーカーなどからの受注拡大に対応する。... OKIは16年から18年にかけて、日本アビオニクスからプリント配線板の事業を譲り受ける計画で、事業規模が...

エポキシやポリイミドなどの絶縁樹脂は、プリント回路を構成する金属配線やシリコンチップ、基板材料よりも熱膨張率が大きく、熱応力による変形やクラック(ひび割れ)を引き起こす。 &#...

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