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生成AI向けデータセンター(DC)は、画像処理半導体(GPU)などの高性能なロジック半導体とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)が搭載される。

企業信用情報/20日 (2024/8/21 総合2)

【数字の見方】 ①業種②所在地③資本金④代表者⑤負債額⑥事由 【20日】 ◎アイシー企画 ①ゴルフ練習場経営②長野県茅野市③10...

キオクシア、DC省電力化 SSDに光配線採用 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信2)

サーバーを中央演算処理装置(CPU)やメモリーなどの機能別で分割し、計算負荷に最適配置してシステム全体の効率化を図る「ディスアグリゲーション技術」を開発する。

半導体投資の回復鮮明 装置メーカー4社が通期上方修正 (2024/8/20 電機・電子部品・情報・通信)

生成人工知能(AI)のブームを受け、ロジックやメモリーの先端品を中心に受注が伸びたためだ。... 河合利樹社長は「顧客の投資計画の前倒しに加え、AI関連のロジックとメモリーでの追加投資...

アドバンスドパッケージング 半導体装置各社、新たな成長領域 (2024/8/16 電機・電子部品・情報・通信)

AIデータセンター(DC)で使われる米エヌビディアの製品は、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を合わせて使う。

DC向けのメモリーなどについて「日本では2024年上期(4―9月)は逼迫(ひっぱく)した状態が続くだろう」。特に広帯域メモリー(HBM)に対する需要が旺...

AIサーバーで使われるデバイスの後工程では、メモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組み合わせて高密度化し、あたかも一つのチップとして機能させる「先端パッケージ」の技術が進展する。... AI...

当社はハイバンド(広帯域)メモリーに(適した)良い材料を二つほど持っており、市場全体が戻っていない中で業績を助けている。コンベンショナル(伝統的)なメモ...

タツモ、TSMCから先端パッケージ装置受注 エヌビディア向け (2024/8/12 電機・電子部品・情報・通信)

受注したのは、プロセッサーやメモリーなどを3次元積層して製造したGPUを、工程の最後で加工用の支持体から剥離し、洗浄する装置。

メモリーインピクセル液晶で視認性も高めた。

東京エレクトロンの通期、当期益4780億円に上方修正 DRAM需要増 (2024/8/9 電機・電子部品・情報・通信)

広帯域メモリー(HBM)やDDR5などのDRAM需要が想定よりも増えたため。

キオクシアHDの4―6月期、当期黒字 NAND回復続く (2024/8/9 電機・電子部品・情報・通信)

スマートフォンとデータセンター需要が上向き、NAND型フラッシュメモリー市況が回復傾向にあるため。 ... 半導体メモリー市況の追い風を受けて、ライバルの韓国・サムスン電子やSKハイ...

堀場の1―6月期、売上高8.9%増 車関連の販売好調 (2024/8/9 機械・ロボット・航空機)

AI(人工知能)向けやHBM(広帯域幅メモリー)は力強い」とし、同セグメントの24年12月期営業利益を従来予想比15億円増の435億円(前期比7・2%増...

研究成果を超高密度不揮発性メモリーや超低消費電力人工知能(AI)用メモリーなどにして社会実装につなげる。 ... 記憶装置に用いる従来の強磁性体メモリーに比べて記録密...

データ保持に消費電力のかからない不揮発性の相変化メモリーになる可能性がある。

このエージェントのモデルは「ビジョン」「メモリー」「コントローラー」の3つで構成される。 ... メモリーはビジョンから獲得された内部表現を使用し、時系列学習モデルであるRNN...

東京精密の通期予想、売上高6.2%増 装置需要が堅調 (2024/8/5 電機・電子部品・情報・通信)

半導体製造装置では民生品需要の回復時期は不透明としながらも、人工知能(AI)や広帯域メモリー(HBM)、中国向けの需要が堅調と想定する。

キオクシア、北上工場の新棟を来秋稼働 (2024/8/2 電機・電子部品・情報・通信)

同製造棟はNAND型フラッシュメモリー市況の悪化を受け、開始時期を23年から遅らせていた。

アドバンテスト、通期上方修正 当期益1050億円 (2024/8/1 電機・電子部品・情報・通信1)

生成人工知能(AI)向けの広帯域メモリー(HBM)やシステムオンチップ(SoC)向けのテスター需要が当初の想定より増えているため。

三菱電機、通期売上高を5.3兆円に上方修正 (2024/8/1 電機・電子部品・情報・通信1)

メモリーを中心とした半導体関連やバッテリー関連の投資の落ち込みが目立つという。

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