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記事検索結果
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JNCは20日、日本材料技研(東京都中央区)と、ダブルデッカー型シルセスキオキサンとこれを用いた低誘電・高耐熱樹脂に関するライセンス契約を締結したと発表した。... JNCが合成に成功...
東レは30日、耐熱性や接着性などの物性と、高速通信に必要な低誘電損失の性能を兼ね備えたポリイミド材料を開発したと発表した。... ただ通常のポリイミドは電気エネルギー損失を示す誘電正接が0・01―0・...
JXTGエネルギーは、第5世代通信(5G)といった高速伝送・高速通信での信号ロスを抑える低誘電のプリント基板材料を開発した。... この問題を解消するため、通信に関係する電子部品向け素...
5Gで使うギガヘルツ帯(ギガは10億)の高周波信号の対応では、伝送損失を抑える低誘電率の基板材料が重要となる。
太陽誘電も今後の5G需要も見越し、約150億円を投じて新潟県内の子会社の敷地内に、積層セラミックコンデンサー(MLCC)生産の新棟を新たに建設する。... 素材 高周波信号対応...
高速大容量通信に加えて、特徴の低遅延と同時接続端末の増加は産業界のビジネスモデルを変革しうる。... (編集委員・宇田川智大、鈴木岳志、斉藤陽一、江上佑美子) 【メガ...
デクセリアルズは第5世代通信(5G)に対応した高速伝送向けフレキシブルプリント基板(FPC)用に、低い誘電率と高い接着強度を両立した層間接着シートを開発した。... 同...
「エンプラ繊維」とも呼ばれ、高強度や高弾性のほか、低誘電率を訴求し、補強材や基板材料など広く用途開拓が進む。
東レ・デュポン(東京都中央区、森本和雄社長、03・3245・5081)は5日、低い誘電率や高い寸法安定性を持つポリイミドフィルム「カプトンRR」を開発したと発表した。... ポリイミド...
低コストを強みにして最新旗艦モデルへの採用に狙いを定め、存在感を高めている。 ... 同シリーズの電解銅箔の表面粗度は、低誘電ポリイミド用で1・2マイクロメートル(マイクロは...
東レは20日、誘電率が1・9と業界最高水準のポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルムを開発したと発表した。... PPSフィルムの特性を維持しつつ誘電率を下げるには、フィルム内に低...
液晶ポリマー銅張積層板は銅箔と液晶ポリマーフィルムを貼り合わせて、高速伝送に求められる低誘電率などを実現する。 ただ、銅箔の粗さを抑える必要があるものの、従来は低粗度化と強度の両立が...
各種センサー向け低誘電基板やヘッドアップディスプレー(HUD)用フィルムも開発している。
高周波回路基板の絶縁材料などに使われる低誘電・低吸湿のエポキシ樹脂硬化剤を生産する。
ユニチカはエポキシ樹脂の耐熱性・誘電特性を改善する改質剤「ユニファイナーVシリーズ」を開発した。プリント基板の原料として使われるエポキシ樹脂を、高耐熱化、低誘電率化、低誘電正接化できる改質剤への需要の...
独自技術「モンスターパック」は半導体へのダメージを抑えられる点や、製造装置を小型・低価格化できる点が特徴。... 「基板へのバンプ形成、低温・低荷重によるメリットは大きい」と平田社長は強調する。......
低周波数帯で大電流を流せるように設計したため、部品点数を削減できる。... 低誘電損失のアルミニウム電極箔を新採用するなどして製品化した。
▽東海神栄電子工業=シンボルマークにおける新プロセス PIERD▽パナソニック=低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7▽日立化成=セミアディ...
