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ENEOS、新エポキシモノマー開発 機械物性・低誘電性両立 (2020/10/20 素材・医療・ヘルスケア)

汎用エポキシ材料と混合する反応性希釈剤で、低粘度のため流動性を高める効果もある。フォトレジストや紫外線硬化インク、第5世代通信(5G)用基板材料に提案する。エポキシ材料を拡充し、顧客の...

日華化学、電子材事業拡大 小型樹脂レンズ・5G向け (2020/9/18 素材・医療・ヘルスケア)

さらに高周波帯を使う第5世代通信(5G)の電子基板材料の開発も推進。... さらに、繊維撥水(はっすい)用のフッ素技術で、5Gに対応し伝送損失の低い基板材料の開発を進め...

三菱ガス化学、半導体パッケージ基板材料 5G・HPC向け強化 (2020/9/17 素材・医療・ヘルスケア)

三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料の用途拡大に乗り出す。... 同基板材料はスマートフォン向けを中心に世界シェア首位だが、新たな半導体のニーズを取り込み、事業拡大を図る。 .....

日立化成は低伝送損失と低そり性を両立する、プリント配線板用の多層材料「MCL―HS200」を市場投入した。... パッケージ基板材料や、アンテナモジュールなどの用途を見込む。... 日立化成は高機能多...

日立化成は半導体用封止材で世界トップシェアを握り、情報電子材料分野に強い。... 三菱ガス化学は半導体パッケージ用基板材料「BT積層板」の生産能力増強を決めた。 ... ヘルスケアや...

三菱ガス化学は14日、タイで半導体パッケージ用基板材料の生産能力を現在に比べ数割増強すると発表した。... 同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世...

世界中で新型コロナウイルスの感染が広がる状況下「大変な時に就任した」としつつ、「機能材料事業を太くしたい」と意気込む。... 第5世代通信(5G)の本格化で回路基板材料「エスパネックス...

挑戦する企業/住友化学(10)CASE・5Gの先へ (2020/3/10 素材・医療・ヘルスケア)

この二つに、今後5―10年の住友化学の機能材料分野の成長がかかる。 ... リチウムイオン電池材料だけでなく、液晶ポリマー(LCP)などのスーパーエンジニアリングプラ...

第5世代通信(5G)対応スマートフォンを中心としたフレキシブルプリント基板(FPC)向けを皮切りに、車載や基地局用途への展開を図る。... 5G向けFPCの基板材料では...

検証2019/機能化学、5Gに活路 高付加価値品の創出・拡販 (2019/12/12 素材・医療・ヘルスケア)

本州化学工業の福山裕二社長は「5Gや先進運転支援システムに対応した高周波材料の開発に注力している」と意気込む。... 城詰秀尊社長は「期待が持てる材料」と強調する。 日本カーバイド工...

第5世代通信(5G)関連向け基板材料の需要が旺盛で、新設備の投資を決めた。 同材料は5G基地局やサーバーなどのインフラ整備向けに有効。... 「人々の生活が飛躍的に向...

第一工業製薬、霞工場に専用プラント 5G関連材料を生産 (2019/12/6 素材・医療・ヘルスケア)

【京都】第一工業製薬は約48億円を投じ、霞工場(三重県四日市市、写真)に第5世代通信(5G)関連製品向け基板材料の専用プラントを新設する。... 同社は15年新設のプラ...

5Gで使う高周波の信号には伝送損失(信号の減衰)が大きいといった弱みがあり、損失を抑えられる低誘電率、低誘電正接の基板材料や半導体パッケージが欠かせない。... 三菱ケミカルは基板材料...

5G素材ウォーズ(下)PI・エポキシ、電気特性を改善 (2019/11/25 素材・医療・ヘルスケア)

ある化学大手幹部は、5G向け基板材料の争いをこう予想する。... 同じく基板材料として主流のポリイミド(PI)は、5G向けに低誘電特性を向上させる改良を施したMPIが認知されつつある。...

【競争激しい】 基板材料はもっとも素材間の競争が激しい。... 溶液タイプは、銅箔(はく)の上に塗って既存のPI基板の生産設備で簡単に加工できるが、LCP本来の性能が...

三菱ケミカルは、第5世代通信(5G)など高速通信用デバイスの基板材料向けに、低誘電エポキシ樹脂のラインアップを拡大する。... 通常のエポキシは苦手な低誘電特性を備え、高周波用途の基板...

旭化成は日本と台湾で既存設備を改良し、基板材料の低誘電ガラスクロスの生産能力を増強する。... 旭化成、低誘電ガラスクロス 旭化成は、高周波用プリント基板のうち、リジッド基板材料の低...

郡山工場の被災を受けて、同工場で生産する「メグトロン」などといった多層基板材料を、同様の材料を手がける中国2工場や台湾工場で代替生産することを決定した。... 郡山工場の復旧に約2カ月を要することを受...

豊田通商と関西学院大学は、次世代半導体基板材料の炭化ケイ素ウエハーの量産化に向け、超微細加工技術を開発した。... 省エネルギー化につながる半導体基板を低コストで効率的に製造できる。... 同材料が半...

旭化成 新マテリアル領域へ(5)ソリューションで再成長 (2019/9/18 素材・医療・ヘルスケア)

SS事業本部には、機能性コーティングや添加剤、化薬、膜・水処理、交換膜、感光材、電子・機能製品、基板材料、積層材料、セパレーター(絶縁材)など12の事業体からなる。

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