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65件中、4ページ目 61〜65件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
エーシングテクノロジーズ、機能性薄膜を1日で加工する技術開発 （2008/5/28）
困難とされた3次元形状へのフォトレジスト加工により、デバイスの小型化に有効な貫通電極を安価で形成できる。... ただ、貫通電極の形成が前提となり、真空法による段差部分へのレジスト加工が必要。
東京精密、米に技術者派遣−3次元積層技術を共同開発 （2008/3/10）
同技術は従来の配線技術を発展させた貫通電極(TSV)などを応用し、薄くした半導体ウエハーやダイを結合することで3次元LSIを製造するもの。
