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記事検索結果
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その際、GPUとHBMを密接に接続するのに微細な配線加工などが必要になる。 ... 現在はビア形成にリソグラフィーを使うが、今後配線の幅と隣り合う配線同士の間隔「ラインアンドスペース...
この際、後工程向け露光装置はDRAM同士を接続するバンプを形成したり、HBMとGPUを接続する再配線層を形成したりするのに用いる。
作業所での実証実験で、有線ケーブル配線を不要としてWi―Fi(ワイファイ)基地局数と設置の手間を減らし、データ通信網の構築時間を約80%削減した。... 同社による試算では建築...
デバイスは、柔軟なシリコンゴムシートに慣性センサーや電子回路を挟み、液体金属の伸縮配線で接続する。配線の接続部周辺などの硬さと柔らかさを設計して伸縮への耐久性を持たせた。 ... セ...
【名古屋】アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)は、半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングの接合を非破壊、非接触で測定する「レーザーボンドテスター」にリー...
金配線を正方形に配置したスプリットリング共振器を基板上にフォトリソで作り、基板をカットして樹脂に混ぜて固める。
ロボットアームは手首内が中空構造で配線を通せる。これにより配線や配管の引き回しを不要にし、周辺装置との干渉リスクを低減する。
工場出荷前にコンテナに収納した各機器の組み立てや配線作業、品質確認を完了しているため、現地での据え付けや調整を短期間で可能にする。
配線減らし安全協働 福岡大学の辻聡史准教授は、ひも状で巻ける近接覚触覚センサーを開発した。... ロボットアームなどの曲面に巻き付けて実装でき、配線を減らせる。... センサーはそれ...
半導体製造はトランジスタとその配線形成の「前工程」と、パッケージ基板へ実装する「後工程」からなる。
先端後工程「アドバンスドパッケージング」は技術が進展し、再配線やインターポーザーの材料変更も検討されている。... エッチングの応用先としては再配線だ。現在、インターポーザーの再配線は数十マイクロメー...
ゾーンにすることでケーブル配線を短縮し、通信速度の改善や車両内部に張り巡らせた配線を低減できる。
チップの配線などが難しくなり、同社の前工程技術が生かせる領域が増えてきている。
この際、露光装置を、DRAM同士を接続するバンプの形成だったり、HBMとGPUを接続する再配線層を形成したりするのに使う。... シリコンブリッジはコストが高いが微細配線ができるシリコンインターポーザ...
日立ハイテクは従来の寸法計測に加え、歩留まり低下の原因特定のため、配線やトランジスタの電気特性をインラインで計測したいニーズが高まると見込む。... 電源と信号を分けることで電源供給に抵抗が低い配線を...
関西電子工業(兵庫県尼崎市、菅原弘社長)は、プリント基板の配線を線幅20マイクロ・線幅間20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)に微細化する...
プラスとマイナスのイオンが溶けた水溶液に金属電極など2枚を差し込み、配線してつなげ電圧をかける。
パナソニックは草津工場(滋賀県草津市)で配線の引き回しやコネクターの結線などを自動化した。
