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SOJ、ベトナムで日本向けワイヤハーネス生産−月産100万本（2008/2/21）

扱う製品はプリント基板用のジャンパー線やハーネス、フラットケーブル加工品、電源用端子線、ハーネスとマイクロスイッチをハンダ付けしたマイクロスイッチ加工品、各種チューブ加工品など。ハーネス用自動機を2台...

採用はまだ決まっていないが、ぜひ薄型テレビ市場に入っていきたい」 ―電子化学材料・ハンダ付装置事業の状況は。

TDK、液晶バックライト用高圧トランスを量産（2008/2/14）

巻線に130度Cの高温に耐えられるワイヤを採用したほか、ハンダ接合からレーザー接合に切り替えたことなどで耐熱性を高めた。

開発したのは通電性がある金と、ハンダが付かない性質を持つカーボンナノ粒子の複合メッキ。... 金コバルト合金の場合、テストピンの先端にハンダが付着するため、定期的な清掃が必要。... フッ素樹脂を含有...

電気化学工業、半導体封止用充てん材の高付加価値化を加速（2008/2/7）

環境意識の高まりにより、半導体実装工程では鉛フリーハンダの使用が増加。同ハンダは高温での作業が必要なため、熱に強い無機系シリカを樹脂に多く混ぜるニーズが高まっている。

日立、高耐熱性の鉛フリーハンダ開発（2008/1/31）

使用環境が高温になるため鉛含有率85%以上のハンダを使っていたパワー半導体などの接続部に鉛フリーハンダを使えるようになる。... 銅含有率が3%から10%の非共晶組成の「スズ・...

タムラFAシステム(埼玉県狭山市、中野朋之社長、04・2955・3195)はセル生産を導入した製造現場向けに、揮発性有機化合物(VOC)を含まないフラックス(酸...

真のモノづくり大国を目指して(2)実業が主、金融が従（2008/1/16）

ハンダをすればまともにハンダこても使えないという、文字通りの図画工作音痴であった。

バッテリー車は日本スペリア社が製造した鉛フリーハンダ「SN100C」を採用。... 日本スペリア社は「当社の鉛フリーハンダの信頼性が、また一つ実証された」とコメント。バッテリー車チームの技術者は、次の...

PFSC、ICチップの基板実装技術で新工法を実用化（2008/1/15）

パナソニックファクトリーソリューションズ(PFSC、大阪府門真市、神崎勝利社長、06・6905・5535)は、ICチップの基板実装技術「フリップチップ」で、ハンダ入り熱硬化樹脂を使い小...

エフイーシー、高野精器と非接触のハンダ付け加熱装置を開発（2008/1/15）

スポットのハンダ付けはハンダゴテを使った手作業が多い。... FECは磁界を誘導して非接触で低出力でのハンダ付けを可能にした。 ... プリント基板のハンダ付け用に開発したが、ロウ付けにも応用...

長さが100ミリメートル前後の既存のハンダごてと比べ、ペンを持つ感覚で細かい作業がやりやすい。

ASTI、FA機器事業に参入−ハンダ付け装置など4機種販売（2008/1/11）

第1弾として、ハンダ付け装置「FX100」など4機種を4月から販売する。... 4製品は後付電子部品用のハンダ付け装置、非接触型自動コーティング装置、基板セパレーター、画像処理検査装置。

ヤマハ発、検査時間20―25%短縮した基板向け装置を発売（2008/1/11）

部品搭載位置などからハンダ硬化前に不具合を検出する機能も追加した。

ハンダや銀ペーストなどに比べて導電性が安定しているため、パワーデバイスや車載用途など電流量の大きい電子部品向けに提案を進める。

兵神装備、半導体など向け超微量液体吐出装置を発売（2010/2/26）

ハンダペーストや銀ペーストなど高粘度の液体を、少量ずつ高精度に塗布する必要がある電子部品業界などに売り込む。