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記事検索結果
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2016年をめどに実用化し、IT機器の使用電力を大幅に削減させることを目指す。... 半導体の微細化に伴ってIT機器の消費電力が増大する中、光インターコネクトを導入して低消費電力化を図る取り組みが注目...
これにより、回路線幅を30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)まで微細化しながら、従来の回路ピッチ200マイクロメートルを60マイクロメートルまで狭めることに成功した。 ...
だがデジタル機器の高性能化に伴い、開発費が膨張。... パナソニックはデジタル家電の中核となるデジタル家電用プラットフォームLSI「ユニフィエ」を、自社のテレビや録画機器などに内蔵する垂直統合モデルを...
4月までに製品化を目指す。... 衝撃力を応用し、秒速0・5メートルの低速で超微細な霧をつくれる。... ただ、この方法の場合、液体がある程度微細化すると軽くなって空気に乗るため、せん断が効かず、5マ...
新開発の「NSR―S621D」は回路パターンを2回以上に分けて転写し、微細な回路をつくる「ダブルパターニング」に対応。... 微細化の進行で、処理能力と重ね合わせ精度の向上が求められている。 ...
日立が世界に先駆けて、1972年に電界放出形走査電子顕微鏡を実用化。その後も半導体の回路微細化への貢献や医療・バイオ分野でも波及効果がみられることが評価された。
ただ微細化の進行で電流が漏れるなど技術的な限界が迫っている。 ... 主力のNANDは07年にデータ記憶セルを従来の平面方向でなく垂直に積層する「BiCS」と呼ぶ3次元化技術を開発。...
新技術により銀配線の信頼性やパターンの微細化をサポートでき、電子機器の性能向上につながると期待できる。 ... モバイル端末ではディスプレーの外枠を細くする狭額縁化に伴い、タッチパネルについて...
半導体ドライエッチング技術は半導体デバイスの微細化・高集積化を実現する手段としてリソグラフィー技術と双璧をなすキーテクノロジー。
2012年内の製品化を目指す。 ... 半導体メーカー各社は20ナノメートル台の次世代半導体を、12年中にも量産化する見通しで、次世代DRAMの微細化技術に用いられるMOCVDの本格導入に合わ...
オランダのASMLは18日、次世代半導体の回路微細化の製造技術として注目を集めるEUV(極紫外線)を活用した露光量産機の受注台数が11台になったと発表した。... EUV露光機は従来の...
耐熱・耐溶着性に優れる微粒のアルミナ層、耐摩耗性に優れるTiCN(チタンカーボンナイトライド)層を構成するセラミック粒子を微細化し、高硬度化した。... 自動車部品などは燃費向上のため...
微細化に伴った信頼性の低下懸念を解消する。 ... ただ、回路線幅の微細化の進展に伴い、訂正能力を高めるために、機器側のコントローラー変更などの課題があった。
先進国は3D(3次元)や携帯端末とのネットワーク化など次世代型に移行する。... 「韓国メーカーが先鞭(せんべん)をつけるかもしれないが、当社も商品化を考える必要があり...
回路線幅が14ナノメートル(ナノは10億分の1)以降の超微細化や3次元実装などで課題となる、オフ状態での漏れ電流を抑制・管理する超極浅接合層の形成を実現する。
