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例えば、素材を微細化(数マイクロメートル以下)して、サスペンジョンの状態で安定させることである。さらに、増粘安定剤を使用して周りの液層の粘度を高くして、微細化した素材を沈殿しにくくする...

レアアース(希土類)などの添加元素なしでも、温度を徐々に下げながら多段階で鍛造することにより、結晶粒を微細化した。... マグネシウムは比重が比較的小さく、軽量化材料として用いられるが...

DRAMは価格が下落傾向だったが、DRAMの出荷量(記憶容量ベース)が同33%増えたほか、回路線幅の微細化進展がコスト低減に寄与した。

エルピーダはDRAM首位の韓国・サムスン電子より微細化で先行し、シェア向上を狙う。

半導体の回路線幅の微細化でコスト低減が進んだほか、利益率が高いモバイル用DRAMの出荷増が寄与した。

半導体の微細化が進むにつれ成膜材料も変化しており、微細化に対応する材料の需要拡大を見込む。

今後は量産化技術を確立し、現在1キログラム3000―5000円のマグネシウム押出材の価格を5年後までに1000円程度に抑える考え。微細な結晶粒径が求められる小型鍛造部品用のマグネシウム部材は、従来大型...

10ナノ台での製品化は世界で初めてという。... 東芝はNAND首位の韓国のサムスン電子より微細化で先行し、コスト競争力を高める。

これを独自開発の気液混合技術で超微細化し、酸素と混合して酸素の濃度を高めた。

従来使われてきたモリブデンなど高融点金属に比べて単位当たりの抵抗値が半分以下で、配線を微細化するのに役立つ。スマートフォンやタブレット型端末用ディスプレーの高精細化や駆動速度の向上を実現する配線材料と...

旋回の力によって気体を微細化し、マイクロバブルを発生させる仕組み。

今回、抗菌研究所が開発したホタテ貝を原料とする抗菌性素材とトウガラシの微細化素材を廃プラの樹脂に混合。これを昭和技研が射出成形機を使って製品化する。

回路線幅を細くする微細化で記憶容量を急ピッチに増やしてきたが、「微細化の進展はあと数年」との見方が強まっている。... ただ、微細化が進展しすぎるとメモリーが誤作動する可能性が高くなるため「15ナノメ...

洗浄装置は微細化製品に向く枚葉式の比率が高いが、DRAM向けと言われるバッチ式も使用範囲が広がり需要が底堅い」 ―生産拠点の稼働率も上がっています。 ... 「従来...

原水タンクと真水タンクを一体化した貯水タンクの周りに、処理能力が毎時10リットルの炭素減圧釜9本と冷却管を配置。... 炭素真空釜淡水化装置は、原水を冷却用に使用した後、炭素減圧釜に送り、減圧下の沸点...

板バネ素子はバネのように振動する薄型素子で微細加工技術で作る。... 現在はマイクロ寸法でかける周波数は約15万ヘルツだが、今後は幅100ナノ×厚さ10ナノメートル程度のナノ寸法まで微細化し...

厚さ5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の金属箔の溶接や金属多層膜の合金化などにも対応する。... 金属粒子の微細化は表面積を増やすための重要技術の一つで、触媒やセンサーの性...

ウエハーの大口径化は生産効率化につながるものの開発費負担が膨らむなどの理由から、装置業界の反対もあり、導入が進まなかったが、状況は変化しつつある。 ... 半導体業界では回路線幅を細...

電子機器の高機能化や軽量・小型化に伴い、回路基板の微細化が求められている。今後、プリント基板メーカーなどへ総合的な微細化へのソリューションを訴求する。 ... また、微細化・高密度化...

同プロセスの製品化第1弾として慣性センサー向け信号処理ICを開発、1月末から量産を始める。アナログ回路の小型化につながるのが特徴で、今後は他センサー向けICなどにも適用を広げる。 ... 新プ...

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