- トップ
- 検索結果
記事検索結果
1,247件中、55ページ目 1,081〜1,100件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
SiCは現時点ではデバイス専業メーカーの動きが顕著だ。... 09年夏にSiC基板大手の独サイクリスタルを買収。... 数年内にSiCのMOSFETも製品化し、インバーターモジュールの「フルSiC化」...
ただ耐圧性能がGaNの膜厚で規定され、基板全体の厚みに電圧がかかるサファイアや炭化ケイ素(SiC)など絶縁性基板と比べて、高耐圧化に限界があった。
【厚木】スミックス(相模原市中央区、宇田満社長、042・713・3733)は炭化ケイ素(SiC)ウエハー検査装置「ARCscan(アークスキャン)MEタ...
またウエハーにシリコンではなく炭化ケイ素(SiC)を活用したパワー半導体に対応した装置の展示も目立った。レーザーテック(横浜市港北区)などはSiCに対応した欠陥検査装置...
シリコンや炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体、LEDのほか、微小電気機械システム(MEMS)、シリコン貫通電極(TSV)を対象とする。 ...
ケイエスピー(川崎市高津区、044・819・2001)は、さがみはら産業創造センター(SIC)との共催により、19日15時から相模原市緑区の杜のホールはしもとで「SIC...
また、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)など消費電力を抑えた化合物半導体パワーデバイスが注目されているが、駆動時の発熱・高温化への対策が課題だ。
富士電機ホールディングスは2011年度内に(炭化ケイ素(SiC)を使った半導体を搭載したモジュールのサンプル出荷を始める。
【京都】ロームは4日、電気自動車(EV)などのモーターに内蔵できる炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体モジュールを開発したと発表した。... トレンチMOSFETという抵...
SiCはすでに、ロームが4月にダイオードの量産を開始。... 独インフィニオンテクノロジーズは01年にSiCダイオードを製品化。... SiCの応用製品の本命は電気自動車など自動車で、実用化が本格化す...
共同研究は、炭化ケイ素(SiC)を材料とするパワー半導体を開発するプロジェクト、バイオベンチャーと臨床研究機関が創薬や再生・細胞医療技術を共同開発するプロジェクトなどを有力候補として検...
SiC半導体はまだSiCウエハーの価格が高いためコスト高になるのに比べ、GaNは低コストを実現する。 ... 実際、GaNパワーデバイスの実用化については、「SiCダイオード、SiCトランジス...
東レ・ダウコーニング(東京都千代田区、大志万俊夫社長、03・3287・8300)は1日、パワー半導体向けに4インチの炭化ケイ素(SiC)製エピタキシャルウエハーの国内販...
単結晶の大口径化につながる基礎技術で、炭化ケイ素(SiC)より高温動作が可能な窒化ガリウムデバイスの実現に寄与する。... 窒化ガリウムのデバイスは、SiCより製造しやすいと言われる。
三菱電はSiCパワー半導体を成長のエンジンに位置づけており、今後、モジュール全体のSiC化を進めると同時に、幅広い製品領域を活用して、SiCを組み込む機器を広げていく。 ... 13...
半導体各社は機器の電力消費抑制につながる炭化ケイ素(SiC)半導体の量産を数年内に本格化する。... SiC半導体は既存のシリコン製半導体に比べ電力損失が5割以上減るといわれる。......
