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記事検索結果
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東芝と米IBMは共同で、次世代LSIに適用を目指す、補型金属酸化膜半導体(CMOS)トランジスタの新しい基板を開発した。
凸版印刷は、米IBMと回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)に対応した半導体フォトマスクの製造プロセスを共同開発する。月内にIBMのバーリントン・フォトマスク工場(米バ...
東京・秋葉原で30日から7月6日まで、米IBMの世界的な社会貢献プロジェクト「ワールド・コミュニティー・グリッド」に協力する活動「活エネ・キャンペーン@アキバ」が行われる。... 主催は日本I...
IBMビジネスコンサルティングサービス(IBCS、東京都千代田区、椎木茂社長、03・6250・8500)は19日、世界40カ国・1130人(日本は121人)の主要企業の...
年に2回公表されるスーパーコンピューター(スパコン)の性能番付「トップ500」で、米ローレンス・リバモア国立研究所が導入した米IBMの「ロードランナー」が世界最速の1ペタフロップス超&...
回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを採用した先端半導体製造を、台湾の台湾積体電路製造(TSMC)、聯華電子(UMC)や富士通マイクロ...
米IBMや台湾の受託製造会社(ファウンドリー)のTSMC、東芝やルネサステクノロジ、富士通マイクロエレクトロニクスなど日本メーカーも32ナノメートルプロセスから一斉に、トランジスタのゲ...
日本IBMは他社製品からの置き換えでIBM製品への移行を促す「ウインバック」戦略を強化する。... 米IBMは4月に主要製品のUNIXサーバとオフコンの2系統をブランド統合し、新ブランド「IBMパワー...
日本IBMは中堅企業向けビジネスを抜本改革する。来日中のスティーブ・ソラッゾ米IBMゼネラル・ビジネス(GB)総責任者が4日会見し、成長分野に位置づける中堅企業向けビジネスの案件を発掘...
一つのチップにトランジスタを10億個も集積できるのは現在のところシリコン以外には見あたらない」 ―回路線幅32ナノメートルの先端プロセス開発では米IBMと共同研究することに合意しました。...
米IBMが提唱するDCの次世代アーキテクチャー(設計概念)に基づき、今後3、4年にわたるIT施策や現時点で着手すべきプロジェクトなどを整理し、全体計画を示す。... 米アマゾン・ドット...
基礎研究では米IBMを中心に韓国サムスン電子など5社が共同で推進。また、東芝や日立製作所なども個別に米IBMとの共同開発に合意している。
米IBMと米ワシントン大学は100万台超のパソコンを活用し、耐病性や栄養価の高いコメを開発するプロジェクトを始動させた。
動いたのは米ヒューレット・パッカード(HP)。システム製品で強みを持つHPはITサービス大手の米エレクトロニック・データ・システムズ(EDS)を250億ドルで買収し、米...
米IBMは15日、太陽光発電の普及でネックとなるコストを大幅に削減できる革新技術を発表した。... IBMは半導体で培った液体金属冷却技術を応用し、発電に使う太陽電池を1600度C以上から85度Cまで...
この新潮流を先導するのが米IBM。HPによるEDSの買収は巷間言われるように“IBM対抗”なのは間違いない。新生HPは社員数が30万人近くになり、IBMと肩を並べる。
日本IBMは14日、心臓部に「パワーセルXセル8iプロセッサー」を搭載した新型ブレードサーバを発売したと発表した。... 用途はこれまでゲーム機や画像処理が中心だったが、今回はエンタープライズ(...
米ヒューレット・パッカード(HP)が米エレクトロニック・データ・システムズ(EDS)の買収交渉を進めていることが13日、明らかになった。... コンサル分野での大型買収...
一方で、材料選定を含む要素技術開発では米IBMと提携、昨年末には相補型金属酸化膜半導体(CMOS)製造プロセスの技術開発にも提携範囲を拡大した。 【汎用品は規模】 東芝...