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記事検索結果
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他社に先駆けてパワー半導体の生産に大口径ウエハーを適用することでコスト競争力を強化。... ウエハー大口径化により、従来の200ミリメートルに比べてウエハー上から取れるチップ数が2倍ほどになることから...
ロームは今後数年かけて、ウエハー上に回路を形成する前工程ラインの再編を進める。... 品質の確保・向上につながるとしてウエハー製造からの一貫生産体制を重視。
露光装置はウエハー上に回路パターンなどをレーザー光で焼き付ける装置で、ニコンはその中でも先端とされるArF液浸を強みとする。
TSVではウエハー上に形成された回路パターンの深さと幅の比が大きくなるため、加工が難しくなる。... 半導体を小型化すればその分、同じ大きさのウエハーから多くのチップが取れ、製造コストを削減できる。
液晶のアライメントマークやウエハー上の文字の読み取り、半導体電子部品の検査など反射率の高い撮像物の画像処理向けに初年度500台の販売を目指す。
チップの欠品による組み立てラインの停止頻度が半分以下に低減したほか、ウエハーをはじめとする母材の効率的な購入につなげる。 ... 12年4月からウエハー上に回路を形成する前工程、組み...
先端半導体はチップ上に回路を形成する製造前工程がカギ。中でもウエハー上に回路を焼き付ける露光工程の技術開発が問われる。... 露光装置はシリコンウエハー上にナノ(ナノは10億分の1)単...
【ニコン、“先端”戦略見直しへ】 インテルがASMLへの出資に踏み切るのは、ウエハー上にレーザー光で半導体回路を焼き付ける「露光」技術が、現在のままだと行き詰まる可能性が高いことが背...
譲渡と集約の対象になったのは半導体回路をウエハー上に形成する「前工程」が鶴岡(ウエハーサイズ5、12インチ)、山口(同6インチ)の2工場。
「(ウエハー上の回路線幅が)40ナノメートル(ナノは10億分の1)から28ナノメートルに移行するには、ASICだと1億ドル(約80億円)以上かかる」&#...
プリント配線板用の直接描画装置や印刷用刷版描画(CTP)装置の技術を応用し、レーザー光でウエハー上のレジスト(保護膜)にシリコン貫通電極(TSV)などを...
半導体工場のクリーンルーム向けに提案したところ「技術課には光の波長が狭くコントラストが強くなるため、ウエハー上のゴミや欠けを見つけやすいと好評だった」と頬を緩める。
この現象は磁気抵抗効果と呼ばれ、電子の持つ電気的性質(電荷)と磁気的性質(スピン)の両方を活用するスピントロニクス分野における応用上最も重要な物理効果である。... さ...
東芝がサムスンと互角の勝負を演じてきたのは回路線幅を細くして、ウエハー上に作れるチップ数を増やす微細化で常に半年ほど先行してきたからだ。
あらかじめこの粒子による転写パターンを基板上に描き、加熱・加圧しながらウエハー上に転写することで微細な電極や封止材などをウエハーに形成する。... ウエハーと電極の接合装置などで実績を持つ。
三菱重工業は7日、地球上で3番目に硬い素材とされる炭化ケイ素(SiC)などの難削ウエハー材の精密加工に成功したと発表した。ウエハー上に1マイクロメートル(マイクロは100万分の...
