記事検索結果

パナ電工、福島・郡山にラボ−多層基板材を評価・解析（2010/12/14）

評価技術体制を拡充することで電子機器、半導体デバイス、電子回路基板など顧客メーカーのニーズに合わせた商品開発力強化につなげる。電子材料部門ではすでにフレキシブル基板・高放熱基板材料、半導体封...

電気化学工業、電子材販売増で当期益2.5倍の77億円（2010/11/9）

クロロプレンゴムなどの有機系素材事業や半導体封止材用じゅうてん材(フィラー)などの電子材料事業で販売数量が伸びた。

パナ電工、シンガポールに新会社（2010/11/2）

パナソニック電工は1日、11月末をめどに英クックソン・グループのシンガポール子会社から工場、商標、販路など半導体用封止材事業を譲り受けると発表した。... クックソンは「プラスコン」ブランドで東南アジ...

さあ出番/平沼精密社長・平沼杉樹氏「機械メーカー目指す」（2010/5/31）

半導体封止材の生産に使われ、大手メーカーからの信頼は厚い。

新日鉄マテリアルズ、子会社2社を7月に吸収（2010/3/12）

半導体封止材用球状フィラーを生産するマイクロン(兵庫県姫路市)と、炭素繊維を生産する日鉄コンポジット(東京都中央区)を社内に取り込み、両事業を一層強化する。

電子部品3社の10年3月期見通し、営業益を上方修正（2010/1/29）

ファインセラミック部品関連事業では、半導体製造装置部品や自動車関連部品の需要が回復した。 ... 電子材料もデジタル家電や自動車向けのプリント配線材料、半導体封止材の回復が顕著だった。 ...

モノづくり推進会議/地域活性化リレーシンポジウムin四日市（2009/7/15）

当社は、新中期経営計画「APTSIS10」で、資源・環境、健康、快適を三つの判断基準として企業活動を行うことを決め、その基準により、将来の持続的企業価値の向上を目指し、7大育成事業(白色LED...

ジャパンエポキシ、エポキシ樹脂の高機能品増強‐比率50%に（2008/10/3）

ジャパンエポキシレジン(東京都中央区、山本庸二郎社長、03・5201・4761)は、半導体などの封止材に使われるエポキシ樹脂の高機能品を増強する。... 航空機や自動車部材の軽量化に使...

旭化成ケミカルズ、エポキシ樹脂値上げ（2008/9/11）

旭化成ケミカルズは、半導体封止材などの原料のエポキシ樹脂を16日出荷分から値上げする。

宇部興産、樹脂製チューブ事業を強化−拠点集約や品種拡充（2008/6/5）

一方、明和化成は主力の半導体封止材分野に特化する。今後、同社が得意とする半導体のエポキシ封止材用フェノール樹脂の生産能力を増強するとしている。

BPAは自動車用部品などに使われるポリカーボネート樹脂や、半導体封止材などに使われるエポキシ樹脂の主原料。

トクヤマ、金属ケイ素派生品値上げ（2008/2/4）

対象製品は塗料用増粘材向け乾式シリカや、半導体封止材向け球状シリカなど。