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展望2024/三菱電機社長・漆間啓氏 パワー半導体の競争力向上 (2024/1/9 電機・電子部品・情報・通信)

炭化ケイ素(SiC)は熊本県で一貫生産ラインを構築する。バッテリーを小さくするにはSiCが最適。SiCの需要はEV化がどこまで進むかを見極める」 ―各社がパワー半導体...

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)が次世代のパワー半導体の材料として注目されている中、β―Ga2O3はSiCやGaNと比べ、高性能なパワー半導体を製造できる可...

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

素材の持つ特徴から現在主流のシリコン(Si)より耐電圧特性などに優れる炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)などの次世代素材が着目された。 ...

炭化ケイ素(SiC)半導体など向けで良い効果を発揮する装置だが、事業的に大きく成長するのは、まだ少し先だろう」 ―半導体製造装置の環境負荷低減に取り組んでいます。&#...

復権 半導体/KOKUSAI ELECTRIC社長・金井史幸氏 DRAM向け装置... (2023/12/25 電機・電子部品・情報・通信)

直径200ミリメートルまでの炭化ケイ素(SiC)ウエハー用に24年にも高温処理が可能な試作機が完成予定だ。

世界的な環境意識の高まりを追い風に、電気自動車(EV)向けなどで需要が拡大する炭化ケイ素(SiC)パワー半導体。... 国内シェア首位のロームもSiC市場の覇権を握るべ...

「両社が個別に投資や生産をするよりも、ロームが炭化ケイ素(SiC)パワー半導体、当社がシリコンパワー半導体に重点的に投資・生産する方が投資効率が向上する。

タカトリ/1台でウエハー研削から研磨加工 (2023/12/18 新製品フラッシュ2)

タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC」を発売した。... 最大8インチのウエハーを処理でき、炭化ケイ素(SiC)や窒...

炭化ケイ素(SiC)基板上に作製した同一形状のトランジスタに比べ、放熱性を2倍以上に高めた。... 研究チームはシリコン基板上にGaN層とSiCバッファ層を生成。... 今回、GaNと...

日新電機、材料改質で量産対応 半導体向け装置開発 (2023/12/12 機械・ロボット・航空機1)

対象材料はシリコン系がメーンだが炭化ケイ素(SiC)にも使える。

東芝がシリコン系、ロームが炭化ケイ素(SiC)系を作り、互いに供給し合う。... ローム子会社のラピスセミコンダクタ(横浜市港北区)が稼働開始を予定する宮崎県国富町の工...

炭化ケイ素(SiC)半導体でも200ミリメートルウエハーが使われ始めた。

自動車などの電動化や脱炭素といった産業界の潮流を踏まえ、シリコンよりも大電流化が可能で耐圧性に優れた炭化ケイ素(SiC)半導体の供給拡大を図る。... どこまでがSiCでどこまでがシリ...

「炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーは、自動車業界のパワー半導体シフトで引き合いが強い。

レゾナック、「共創」で成長 対話通じ企業文化醸成 (2023/11/29 素材・建設・環境・エネルギー2)

パワー半導体向け炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーは、今後大きな事業成長を期待する製品の一つだ。

【奈良】タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC=写真」を開発し、12月1日に発売する。... パワー半導体の材料として注目される炭化ケイ素(...

車載モーター世界市場、35年63億個 矢野経済研が試算 (2023/11/24 自動車・モビリティー)

EVの普及に伴い、車載モーターでは炭化ケイ素(SiC)パワー半導体搭載の電動駆動装置「eアクスル」や車載充電器、DC―DCコンバーターなどの市場投入が進む見通し。

電気自動車(EV)シフトで需要が広がるパワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーでは、関連売上高を5年以内に22年比で5倍に引き上げる目標を掲げる。

サムコ、エッチング装置の新開発棟建設 10億円投資、量産対応 (2023/11/17 電機・電子部品・情報・通信)

研究開発の中核拠点とし、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体をはじめとした化合物半導体や微小電気機械システム(MEMS)などの電子部品の量産に適した装置を開発する。 ...

競合と比べ冷却性能を1・4倍に高めるほか、炭化ケイ素(SiC)半導体の内製化技術で電力損失を20%低減するなど技術力で差別化する。

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