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ユニチカ、スクリーン印刷可能な熱伝導性塗料を開発（2008/12/18）

スクリーン印刷し、銅箔や絶縁層と積層プレスすることで熱拡散機能を付与できる。... プリント基板の必要個所だけに熱伝導層を印刷できることから、グラファイトシートと比べ、加工費用を含め約半分のコスト削減...

電気化学、金属箔基板などLED向け放熱材増産（2008/10/23）

金属箔基板は板状の銅、絶縁層、アルミを積層した薄い基板で、銅面の上にLEDを搭載すると、LEDから発する熱が絶縁層やアルミ面を通じて電気製品の外に放出される。

三井金属、蓄電容量500倍超の基板内蔵用キャパシター材を開発（2008/10/2）

絶縁層に金属酸化物セラミックスを用いて薄くしたことで、既存品に比べて500倍以上の蓄電容量を実現。... AEC―1は、チタン酸バリウム系の絶縁層を電極層である銅箔とニッケル箔ではさんだもの。絶縁層の...

太洋工作所、堺のメッキライン増強‐月産能力2倍に（2008/8/14）

ビアフィリングメッキは、基板上に絶縁層と導体層を複数重ねたビルドアップ多層プリント配線板を作る際、使用される。

絶縁層が8マイクロメートル(マイクロは100万分の1)と世界最薄でキャパシターの薄型化と静電容量の拡大を実現できる。... 厚さ12マイクロ―24マイクロメートルのフィルム状樹脂材料の...

センサー基板上に絶縁層や有機物の薄膜を重ね、直径3ミリメートルの検知部分を5カ所設けた。

独創研究集団・理研の最前線(59)300mmひずみSOI基板を量産化へ（2008/2/19）

SOI基板はSiO2などの絶縁層の上に100ナノ―数十ナノメートルの薄いSi層を設ける。... 【独自技術で】図のように、Siにゲルマニウム(Ge)を加えた格子定数(...