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【相模原】相模原市は、さがみはら産業創造センター(SIC、相模原市緑区)でコミュニケーションロボットの実証実験を行っている。... SICの1階ロビーで来訪者受付や...

東洋炭素、SiC・TaCコーティング黒鉛製品を増強 パワー半導体向け (2024/2/22 素材・建設・環境・エネルギー1)

東洋炭素は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハー製造のエピタキシャル工程で使用される、SiCや炭化タンタル(TaC)をコーティングした黒鉛製品の生産能力を国内で増強...

三菱電機、パワー半導体にSiC採用 xEV向けサンプル出荷 (2024/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

(SiC基板を供給する)米コヒレントの事業などへの出資も含め、今後のSiC事業の拡大を積極的に進める」―。... 楠事業部長はSiC半導体について「(自動車の)大電力化...

同ウエハーは、長らく次世代パワー半導体と言われ、普及期に差し掛かっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を使ったウエハーの“次”を担う候補の一つ。GeO2を...

東海カーボンが新中計、26年度営業益530億円 黒鉛電極を構造改革 (2024/2/19 素材・建設・環境・エネルギー)

半導体製造装置部材などを手がけるファインカーボンでは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体市場の需要の取り込みなどを狙う。

ちょっと訪問/東邦鋼機製作所 基板平坦化で次世代装置 (2024/2/8 電機・電子部品・情報・通信1)

大阪大学の山内和人教授らが考案した触媒基準エッチング(CARE)法により、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)の基板を原子レベルで平坦化する装置...

半導体再興へ 大学の最先端研究(9)SiCでLSI作製 (2024/2/8 科学技術・大学1)

SiCは新幹線や電気自動車への実装が進むパワー半導体の材料として注目されるが、黒木教授が目指すのは、シリコンの牙城である大規模集積回路(LSI)をSiCで作ることだ。 ...

JR西、グリーンローンで200億円調達 省エネ車両導入向け (2024/2/6 生活インフラ・医療・くらし)

山陽新幹線では、走行抵抗を低減した先頭形状や次世代半導体「SiC素子」の駆動システムの採用でエネルギー消費を改善した「N700S」の導入を進める。

スマートエナジー研究所(横浜市港北区、中村創一郎社長)は、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体に対応した回路シミュレーターを開発し...

その優れた半導体性能は、パワーデバイスとしての利用が広がる炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)をも凌駕(りょうが)するほどだ。 ...

米社に出資、SiC基板確保 パワー半導体事業に力を入れる三菱電機。... ―コヒレントのSiC事業に出資しました。 「SiCの基板はシリコンと違い、どうしても基板の...

三菱電、パワー半導体モジュールを60%小型化 サンプル提供へ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信1)

シリコンより電力損失の低い炭化ケイ素(SiC)の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を搭載した製品も用意した。

展望2024/ローム社長・松本功氏 SiC半導体増産急ぐ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信2)

パワー半導体については、特に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産能力拡大を急ぎ、23年に取得した宮崎第二工場(宮崎県国富町)の年内立ち上げを達成する。... 「宮崎の...

中でも成長著しいのはSiC半導体だ。... SiC半導体の主導権をめぐる競争が激化する市場で、ロームが強みとする一つが、SiCウエハーの製造技術だ。... SiCウエハーはシリコンウエハーより製造難易...

展望2024/富士電機社長・近藤史郎氏 生産性向上、企業価値高める (2024/1/12 電機・電子部品・情報・通信)

「次期中計でグローバルのシステム統合のほか、人工知能(AI)などを用いた流通在庫の分析といった将来予測も参考にして、正確に経営判断ができる仕組みを整えたい」 ―炭化ケ...

展望2024/三菱電機社長・漆間啓氏 パワー半導体の競争力向上 (2024/1/9 電機・電子部品・情報・通信)

炭化ケイ素(SiC)は熊本県で一貫生産ラインを構築する。バッテリーを小さくするにはSiCが最適。SiCの需要はEV化がどこまで進むかを見極める」 ―各社がパワー半導体...

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)が次世代のパワー半導体の材料として注目されている中、β―Ga2O3はSiCやGaNと比べ、高性能なパワー半導体を製造できる可...

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

レゾナックは主要部材となるSiCエピタキシャルウエハーのトップシェアを握る。... レゾナックは2023年4月の事業説明会でSiCエピウエハー事業について「5年以内に22年比で売上高5倍を目指す」&#...

炭化ケイ素(SiC)半導体など向けで良い効果を発揮する装置だが、事業的に大きく成長するのは、まだ少し先だろう」 ―半導体製造装置の環境負荷低減に取り組んでいます。&#...

復権 半導体/KOKUSAI ELECTRIC社長・金井史幸氏 DRAM向け装置... (2023/12/25 電機・電子部品・情報・通信)

直径200ミリメートルまでの炭化ケイ素(SiC)ウエハー用に24年にも高温処理が可能な試作機が完成予定だ。

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