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記事検索結果
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アムリオンは、国内外の最新指針に対応したマネーロンダリングおよびテロ資金供与対策(AML/CFT)パッケージソフト。
凸版印刷は、透明バリアーフィルムの「GL BARRIER(バリアー)」を用いたレトルト食品パウチと、単一素材で構成されたモノマテリアル口栓付き食品パウチの2021年度の出荷量か...
スクラムパッケージは17年10月に発売。... そのためスクラムパッケージの22年4―6月期の販売本数や売り上げは前年同期比で減少した。... 従来、中小企業にもソリューションを提供してきたものの、あ...
脱プラスチックの流れが加速する中、環境に配慮したパッケージであることを消費者にアピールしたいとの要望に応え、運用を始めた。
三菱ガス化学の半導体パッケージ基板材料(BT材料)の販売は5月に入って下がり、JSRは4―6月の半導体材料製品群の販売が当初計画を下回った。
パソコンやサーバーなどの不足に伴い、機器や業務ソフトウエアを業種業務別に一括提供する「スクラムパッケージ」の売り上げは22年4―6月期に前年同期比で減少したものの、10月以降は回復を予想している。&#...
エンタープライズ・ビジュアライゼーションでは、統合業務パッケージ(ERP)の経営データと製造実行システム(MES)の現場データなどをつなぎ合わせ、経営環境の変化をタイム...
地域に根差して紙の卸売りを行うPPGにとって、パッケージ系やフィルムなどは「ローカル販売力を有効活用できる高付加価値商材」(日本紙パルプ商事)との位置付け。
「地域中核・特色ある研究大学総合振興パッケージ」の23年度予算概算要求の目玉として、予算規模も注目されそうだ。
プラスチックBGA基板はスマートフォンや自動車向けの電子制御ユニット(ECU)用の半導体パッケージとして数多く使用されている。... プラスチックパッケージ事業で、フリップチップタイプ...
全データ連携、DX実現 アクセンチュア(東京都港区、江川昌史社長)とSAPジャパン(同千代田区、福田譲社長)が共同開発した業務統合パッケージ(...
パッケージ基板のパーティクル(微粒子)対策の強化や、先端パッケージング技術の再配線層形成用にガラス基板が用いられることなどのニーズに対応する。 パッケージ基板や最先端...
VIPERGAN50は耐圧650ボルトで、幅6ミリ×奥行き5ミリメートルの小型で放熱性が高いパッケージに内蔵しており、基板上で周辺部品を高密度に実装可能だ。
業種業務別にIT機器や業務ソフトなどを一括提供する中小企業向けの「スクラムパッケージ」を2017年から発売。
印刷インクに関しては、パッケージ印刷に使用するグラビアインキやフレキソインキなどの出荷は好調を維持。... インクメーカーは、パッケージ関連の強化や経済活動の再開がプラス要因となり国内向け出荷を増やす...
