- トップ
- 検索結果
記事検索結果
1,625件中、62ページ目 1,221〜1,240件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.028秒)
SMK フレキシブルプリント基板(FPC)コネクターの「EN―43シリーズ」を発売した。電極の間隔は0.4ミリメートル、基板実装時の高さは0.8ミリメートルで、...
【多機能回路対応】 携帯電話向けコネクターに強い日本航空電子工業もフレキシブルプリント基板やメモリーカード向けに小型・薄型のコネクターを相次ぎ投入。
【取締役常務執行役員人事本部長、ファインプロダクツ事業部・EAD事業推進部管掌】西島寛治(にしじまかんじ)氏 【横顔】プリント基板向け回路形成材料、絶縁材料など新規事業の立ち上...
【新潟】ジェイシーエム(新潟県胎内市、中山立行社長、0254・44・2300)は、半導体をプリント基板に実装するボンディング装置など装置部門の好調な受注を受け、初の海外拠点の開設と人員...
従来の7層構造のプリント基板より約27%薄くした。... 従来製品なども含め薄型の部品内蔵プリント基板を2011年度に約60億円の規模に育成する方針だ。 ... 薄型の部品内...
海外展開で遅れているだけに、開拓を加速する必要がある》 「中国ではプリント基板製造用のプレス機械の引き合いが増えている。
【神戸】石原薬品は小型電子基板に利用する銅メッキ市場に参入した。... ビアフィル基板は、近年小型化の進む携帯電話やデジタルカメラの電子機器に搭載されるプリント配線板の小型化、高密度化に対応する。多層...
端子台やプリント基板、コネクターなど電子部品の総合メーカーである同社は、ネジや樹脂部品といった部材のほか、射出成形用の金型と一部の製造装置を内製。
より細かく粉砕できるため、木質系バイオマスエネルギー製造の前処理やプリント基板の部品からの金属取り出し、分別などの利便性を高められるとしている。
携帯電話向けコネクターに強い日本航空電子工業はフレキシブルプリント基板やメモリーカード向けに小型のコネクターを相次いで投入。
パナソニック電工は0・5ミリメートルピッチでバックロック式のフレキシブルプリント基板(FPC)コネクター「Y5Bシリーズ」を発売した。... モバイル機器の小型・多機能化に伴い、プリン...
日本航空電子工業はフレキシブルプリント基板向けに、端子間ピッチが0・2ミリメートルで厚さを1ミリメートルに抑えたコネクター(写真)を開発した。... 厚さ0・15ミリメートル(...
富士フイルムは30日、フレキシブルプリント基板(FPC)への部品実装の効率を高める搬送用機材(キャリア)「プロリーダー=写真」を1日に発売すると発表した。......
【横浜】ドイツのフエニックス・コンタクトはプリント基板の生産能力を強化する。... 生産を増強するのはFA機器向けの工業用イーサネットなどを含むオートメーション製品群向けプリント基板の製造ライン。.....
NECはプリント基板とパッケージをハンダ付けで接続するLSIの実装工程をシミュレーションする技術を開発した。... 高温下で基板が反っても接続不良を起こさない設計条件を見つけたり、接続不良のメカニズム...
