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記事検索結果
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「溶融塩電池やレドックスフロー電池といった蓄電池、炭化ケイ素(SiC)を材料とするパワー半導体の研究開発も盛んにやっている。
本賞10点には、シャープ、富士通のほか、アイダエンジニアリングのサーボトランスファープレス、オークマのファイブチューニング機能を搭載した5軸制御立形マシニングセンタ、島津製作所のトリプル四重極型ガスク...
《ローム》“フルSiC”パワーモジュール−電力変換時の損失低減、機器小型化・部品数減 世界で初めてダイオードとトランジスタの両方に炭化ケイ素(SiC)材料を適応したパ...
理化学研究所の片平和俊専任研究員、慶応義塾大学の小茂鳥潤教授と日進工具は、高純度炭化ケイ素(SiC)を高精度に微細加工する技術を開発した。
今年4月には、下水汚泥を約300度Cの熱で炭化し、直径5ミリ―10ミリメートル、長さ15ミリメートル程度のペレット状に加工した炭化燃料を追加。... 【三つを最適化】 最大の特徴は、...
ロームは、耐圧1200ボルトで電流容量180アンぺアの炭化ケイ素(SiC)製パワーモジュールを量産すると12日発表した。
【京都】大阪大学と京都大学、ローム、東京エレクトロンの研究グループは、高誘電率ゲート絶縁膜を採用した炭化ケイ素(SiC)パワー酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET...
今回の研究では、まずn型炭化シリコン(SiC)上に厚さ5ナノメートルの結晶化シリコンと厚さ2ナノメートルのSiCを重ねる。
▽共立合金製作所=合金焼結技術、精密加工技術、流体工学技術▽ピカソ美化学研究所=美容効果が高く、安全安心な化粧品の開発▽六甲電子=シリコン・サファイア・炭化ケイ素ウエハーの研削...
太田精器は国内初の炭化タングステン100%超硬素材の量産体制を整え、12年1月にサンプル提供を始めた。... 同素材は超々微粒炭化タングステン粉末を結合材を混ぜずに放電プラズマ焼結させる。.....
切削加工用インサート(刃先交換チップ)では、タングステンを使う超硬合金から代替炭化チタンや窒化チタンなどを主成分とする金属との複合材料(サーメット)に置き換える。
【京都】サムコは27日、炭化ケイ素(SiC)を材料とするパワー半導体用のドライエッチング装置「RIE―600iP」を12月1日に発売すると発表した。
一般的な活性炭製造装置は原料炭化装置と賦活装置に分かれるが、同社のものは両装置を一体化した構造。炭化時に発生するガスを賦活処理時の燃料として再利用するため、燃料費を低減できる。