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記事検索結果
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三菱マテリアルは20日、パソコンやデジタル家電の基板に搭載するICの高密度化に対応できる鉛フリーハンダ微細粉ペーストを開発したと発表した。... また、溶剤を改良し、微細化が難しい印刷法でも狭い間隔の...
強みを持つガリウムの高濃度化技術を生かし、ユーザーの高濃度化の要望に対応することで販売拡大を目指す。 ... そのため、生産プロセスを見直して、低コスト化の取り組みを急ぐ。 ... 実...
ただ、「在庫調整の進展や微細化が進むことによるコスト効果、景気回復」(村岡富美雄代表執行役専務)により、09年度下期に黒字転換する見通し。... また、業界再編を視野に入れた半導体事業...
タンタル粉末を微細化し、定格電圧2・5ボルトの3・2ミリ×1・6ミリメートルサイズのキャパシターで静電容量を従来製品の約2倍となる220マイクロファラッド(ESR35ミリオーム...
微細化要求が高まる半導体回路。... (藤木信穂) 【業界標準材料に】 開発したフッ化アルゴン(ArF)レジストは波長193ナノメートル(ナノは...
経済のグローバル化に伴い、製品の使用環境がマイナス40度Cの激寒の地であったり、プラス80度Cに上昇した炎天下の車の中であったりする。温度範囲はより広くなり、製品も小型・微細化しているため、温度変化を...
回路を一段と微細化し消費電力低減とコスト削減に役立つ。... 技術開発では、回路線幅を90ナノメートルから65ナノメートルに一回り微細化するに当たって書き込み技術を転換する。... メモリーICとして...
「回路線幅をナノメートルまで微細化した先端・次世代半導体では受託製造(ファウンドリー)の活用が多くなる」―。ルネサステクノロジの伊藤達会長兼CEOは、製造前工程に特化した大手ファウンド...
【陳腐化早まる】 メモリーは特定品種を大量生産するビジネスモデルで、微細化が製造コスト削減の決め手になる。このため、先端設備を次々に導入するが、微細化のスピードが早まり、巨額を投じた設備も償却...
半導体回路線幅の微細化に伴いチップサイズもより小型化しており、チップ上の電極パッドに接触するピンの細径化が必要で、絶縁膜が薄いほどプローブ間の距離(ピッチ)を近づけられる。
アールインバーサテック(東京都千代田区、網本吉之助社長、03・3864・0140)と共同で事業化した。... 廃材を約2センチメートル角に破砕し、叩解(こうかい)装置&...
MNS工法は大規模な設備なしに微細で複雑な形状を持つ接合部への製膜が可能。... デバイスの微細化に伴い、金スズ合金膜も薄膜化が求められている。
しかし、半導体回路を32ナノメートルから22ナノメートルに1世代微細化すると半導体製造装置の構造が一変するため、実用化までのハードルは高い。 ... 半導体は回路を1世代微細化するとチップを小...
一方、ロジックは回路をナノメートル単位まで微細化した先端半導体では投資負担が大きいため、垂直統合モデルが合わなくなっている」 ―先端半導体では受託製造会社(ファウンドリー)の存...
しかし、極細管に特化しているため他社ではつくれない商品を生み出せる」と胸を張る。 ... 最近開発した微細切断技術「ファインカットEX」では、微細で肉薄な極細管でも、管をつぶさずに切断可能。....
その後の需要縮小を受けて建設着工を2010年ごろに延期したため、微細化によるコスト削減効果も狙い、既存の第4製造棟で前倒しして製造する考えだ。 ... 半導体回路は線幅45ナノメートルから次世...
チップを立体的に積層する3次元LSIの高性能化に弾みがつきそうだ。 ... バンプの微細化が進めば、回路の配線数を大幅に増やせるほか、複数の中央演算処理装置(CPU)で、データ...
