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記事検索結果
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組立工程の一本化は、半導体製造工程でウエハー上の不要な膜の除去などに用いる「エッチング装置」と呼ばれる装置で試験的に開始した。... 半導体製造装置はナノメートル(ナノは10億分の1)...
例えばコネクターの日本航空電子工業は、健康医療機器向けにLSI上にたんぱく質を付けたバイオチップと計測システムをつなぐコネクターの開発を手がけている。... パターニングのマスクなどが高価なことから、...
金属パッドとハンダの接続を目的に、半導体ウエハーの電極にバンプ(UBM)を形成する。... 半導体ウエハー製造の低コスト化に大きく貢献する技術だ。 ... 09年秋に...
2ミリメートル四方のウエハー上の10ナノ―20ナノメートル(ナノは10億分の1)程度の結晶欠陥を約15秒間で検出できる。... ウエハー量産時の全数検査時間を短縮できる。... 従来は...
【京都】大日本スクリーン製造は、半導体ウエハー上に作成した回路パターンの欠陥を検出する外観検査装置に参入する。... 直径150ミリメートルウエハーの場合、通常4分以上かかる検査実測時間が1分以内で済...
【諏訪】東洋精機工業(長野県茅野市、小川正男社長、0266・72・4401)は直径12インチ(300ミリメートル)ウエハーに対応した半導体チップのテーピング装置「WTP...
【京都】大日本スクリーン製造は半導体ウエハーを1枚ずつ洗浄する枚葉式洗浄装置で、ウエハー上の液流動を解析した数値シミュレーション技術を確立した。... 洗浄装置は半導体ウエハーの大口径化や微細化が進む...
MEMSセンサーをクリーンルーム内に配置して空調を効率制御したり、性能の異なるデバイスを一枚のウエハー上に形成する技術を開発する。... MEMSチップ自体も、圧力や温度、風量などさまざまな性能を持つ...
実用化のレベルはウエハー直径が4インチ以上、耐圧性能は5000ボルト程度。... プロジェクトでは鉄・非鉄メーカーなど高温制御技術を持つ材料メーカーが、不良が出にくい高品質・大口径のウエハー(...
半導体デバイス向けにウエハー上のバンプの高さやサイズを高速・高精度に検査する主力の「Vi―Zシリーズ」(価格8000万円から)は、初年度に10台の販売を目指す。 第一実業は3D...
ファイブラボ 膜厚や薄膜上の屈折率を測るエリプソメーター「MACO―101」を発売した。ウエハー上の窒化シリコン(SiN)やハードディスク上のカーボンなどデバイスに重ねた層を測...
ウエハー上でマーキングする領域を自由に設定でき、柔軟に処理できる。... ウエハーの薄型化による反りに対応するための位置補正機能も備える。 ... WL―CSPはウエハー上で端子や配線を形成し...
同装置で生成した過硫酸をウエハー上のレジストはく離に使うことで、従来必要だった過酸化水素水はゼロ、硫酸の使用量は10分の1に抑えられる。
SiCウエハー上に結晶膜を堆積(たいせき)成長させる化学気相成長(CVD)装置。... アドバンテストはテスター、ウエハー搬送、プローブカードを一体化したNANDフラッ...
SiC素製半導体の容量を上げる上でチップ面積の拡大が課題となっていたが、結晶成長プロセスの工程改善により、ウエハー上の結晶欠陥の影響を大幅に低減した。
納入した装置は直径200ミリメートルのウエハー上に150マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以上の厚みで結晶成長が可能。ウエハーを従来比約10倍で高速回転させることでソースガス...
