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記事検索結果
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ニッセイ/大口径中空タイプ高剛性減速機 ニッセイ(愛知県安城市)は、産業用ロボット・自動化機器用の高剛性減速機「アクシモ」シリ...
茨城工場では大口径のホースも一貫自動化ラインで製造可能にし、同ラインと異なる既存製法の生産ラインの余力向上も図る。
半導体業界ではこれまでウエハーの大口径化が進んだ結果、メモリーなどの大量同一品のデバイスを中心に12インチラインでの製造が主流だ。
インフィニオンなどは大口径の12インチラインで生産効率を上げているが、国内メーカーの12インチラインへの投資は始まったばかりだ。 パワー半導体は素子の縦方向に電気が流れるた...
マシニングセンターで大口径の穴を開ける「大径リーマー工法」を開発した真辺工業、独自開発のヘッド技術を搭載した3Dプリンターの量産化に成功したExtraBoldも挑戦を続け、新市場を切り開いた。 ...
両社は新しい低コスト製造技術を用いて、パワー半導体向け大口径GaN単結晶基板の量産化を目指しており、実証実験が順調に進展していることを示した。GaN大口径基板は2022年度初頭から市場供給を開始する。...
今回受注した工区は、直径約12・6メートルの大口径トンネルボーリングマシン(TBM)で、長さ2・9キロメートルの複線仕様トンネルを建設する。
また長年研究してきた大口径の窒化ガリウム(GaN)単結晶基板は、22年度の供給開始を目指し、いよいよ量産間近となった。... 半導体の3大トレンドである微細化・積層化・パワー半導体を追...
自動車の電動化や再生可能エネルギー導入拡大などの脱炭素需要が急伸しており、欧州勢に後れを取っていた大口径化に着手して増産対応とともにコスト削減を狙う。 ... クリーンルーム内に大口...
大口径化対応へ積極投資 東洋炭素はシリコン半導体や化合物半導体の製造工程用部材向けに、等方性黒鉛を供給する。... 半導体チップあたりの製造コスト低減を目的に、シリコンウエハーは大口...
大容量・高速通信に伴うデータ処理量増加や、微細化・3D化などの技術進化、経済安全保障の観点での政府支援が市場拡大を支えている。... パワー半導体用の窒化ガリウム基板の大口径化や、韓国の東友ファインケ...
製品群の拡大では、長年研究開発してきた液相成長法による大口径の窒化ガリウム単結晶基板が量産へ動きだした。
