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三菱電、パワー半導体モジュールを60%小型化 サンプル提供へ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信1)

シリコンより電力損失の低い炭化ケイ素(SiC)の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を搭載した製品も用意した。

展望2024/ローム社長・松本功氏 SiC半導体増産急ぐ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信2)

パワー半導体については、特に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産能力拡大を急ぎ、23年に取得した宮崎第二工場(宮崎県国富町)の年内立ち上げを達成する。... 「宮崎の...

中でも成長著しいのはSiC半導体だ。... SiC半導体の主導権をめぐる競争が激化する市場で、ロームが強みとする一つが、SiCウエハーの製造技術だ。... SiCウエハーはシリコンウエハーより製造難易...

展望2024/富士電機社長・近藤史郎氏 生産性向上、企業価値高める (2024/1/12 電機・電子部品・情報・通信)

「次期中計でグローバルのシステム統合のほか、人工知能(AI)などを用いた流通在庫の分析といった将来予測も参考にして、正確に経営判断ができる仕組みを整えたい」 ―炭化ケ...

展望2024/三菱電機社長・漆間啓氏 パワー半導体の競争力向上 (2024/1/9 電機・電子部品・情報・通信)

炭化ケイ素(SiC)は熊本県で一貫生産ラインを構築する。バッテリーを小さくするにはSiCが最適。SiCの需要はEV化がどこまで進むかを見極める」 ―各社がパワー半導体...

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)が次世代のパワー半導体の材料として注目されている中、β―Ga2O3はSiCやGaNと比べ、高性能なパワー半導体を製造できる可...

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

レゾナックは主要部材となるSiCエピタキシャルウエハーのトップシェアを握る。... レゾナックは2023年4月の事業説明会でSiCエピウエハー事業について「5年以内に22年比で売上高5倍を目指す」&#...

炭化ケイ素(SiC)半導体など向けで良い効果を発揮する装置だが、事業的に大きく成長するのは、まだ少し先だろう」 ―半導体製造装置の環境負荷低減に取り組んでいます。&#...

復権 半導体/KOKUSAI ELECTRIC社長・金井史幸氏 DRAM向け装置... (2023/12/25 電機・電子部品・情報・通信)

直径200ミリメートルまでの炭化ケイ素(SiC)ウエハー用に24年にも高温処理が可能な試作機が完成予定だ。

国内シェア首位のロームもSiC市場の覇権を握るべく投資や他社との提携を拡大する。... 24年に向かって緩やかに回復する見立てだ」 ―SiC半導体が車載向けで好調です。 &#...

「両社が個別に投資や生産をするよりも、ロームが炭化ケイ素(SiC)パワー半導体、当社がシリコンパワー半導体に重点的に投資・生産する方が投資効率が向上する。

タカトリ/1台でウエハー研削から研磨加工 (2023/12/18 新製品フラッシュ2)

タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC」を発売した。... 最大8インチのウエハーを処理でき、炭化ケイ素(SiC)や窒...

炭化ケイ素(SiC)基板上に作製した同一形状のトランジスタに比べ、放熱性を2倍以上に高めた。... 研究チームはシリコン基板上にGaN層とSiCバッファ層を生成。... 今回、GaNと...

日新電機、材料改質で量産対応 半導体向け装置開発 (2023/12/12 機械・ロボット・航空機1)

対象材料はシリコン系がメーンだが炭化ケイ素(SiC)にも使える。

東芝がシリコン系、ロームが炭化ケイ素(SiC)系を作り、互いに供給し合う。... ローム子会社のラピスセミコンダクタ(横浜市港北区)が稼働開始を予定する宮崎県国富町の工...

炭化ケイ素(SiC)半導体でも200ミリメートルウエハーが使われ始めた。

どこまでがSiCでどこまでがシリコンなのか、自動車メーカーの要望に応じることになる」 ―熊本県で8インチのSiCパワー半導体に対応した新工場を建設中です。 ... ...

「炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーは、自動車業界のパワー半導体シフトで引き合いが強い。

レゾナック、「共創」で成長 対話通じ企業文化醸成 (2023/11/29 素材・建設・環境・エネルギー2)

パワー半導体向け炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーは、今後大きな事業成長を期待する製品の一つだ。

【奈良】タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC=写真」を開発し、12月1日に発売する。... パワー半導体の材料として注目される炭化ケイ素(...

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