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記事検索結果
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日本ファインセラミックスは放熱基板と同時に使用する絶縁体「高熱伝導窒化ケイ素基板」を既に開発しており、両方を手にすることで、パワー半導体向けを伸ばす。
LIB用セパレーター(絶縁材)も中国、韓国メーカーの攻勢による大幅な価格下落で採算が悪化しており、LIB部材事業の再構築が求められそうだ。
ガラスクロス製テープ基材にシリコーン系粘着剤を使った「ACH5001FR」は産業機械や電気自動車など高温環境下の絶縁や封止が求められる用途を想定する。
絶縁状態を保つことにより、感電リスクを減らした。... プローブ全体を絶縁体で覆い、電圧計測時に感電や計測機器が破損するリスクをなくした。
機能品・ファイン部門の営業利益もリチウムイオン二次電池(LIB)用セパレーター(絶縁材)の価格が大幅に下落したため、前年同期比86%減の2億円に落ち込んだ。
従来型の携帯電話やスマートフォン向けの絶縁フィルムや樹脂フィルムの積層プレス成形加工を行う。... 主力となるモバイル関連向けの電気絶縁パーツが売り上げ全体の半分を占めている。
パワー半導体は炭化ケイ素(SiC)、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)、インテリジェント・パワー・モジュール(IPM)を持ち、これらを一体提...
半導体の絶縁膜評価などで超低周波インピーダンスを測定する際、高価な専用測定器や独自システムを用意する必要があった。
