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記事検索結果
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(安久井建市)―DRAMの価格低迷が長期化しています。... また、韓国のDRAM大手2社のうちどちらかのメーカーが、回路線幅を60ナノメートル(ナノは10億分の1)台...
エルピーダメモリはDRAMの回路微細化を加速する。... DRAMは1世代、回路を微細化すると、従来プロセスに比べて取れるチップ数が約1・5倍に増える。
新車の販売が落ちている一方、中古車の販売は活発化し、後付けの市販カーナビは順調に伸びている。... 半導体メーカーは部品サプライヤーから納入価格の引き下げを日常的に要求されており、これに対応する手段と...
微小電気機械システム(MEMS)素子分野で求められる超微細化や新たな精密金型の作成に寄与する。... エレクトロフォーミング加工は、導電性を持つ基板に感光性フォトレジストでパターニング...
東京理科大学工学部工業化学科の桑野潤准教授、齋藤守弘助教らのグループは、高価な白金を使わない燃料電池(FC)向けの触媒用新材料を開発した。... すでに液相沈殿法による微細化にめどをつ...
半導体メーカーが一つのチップ上に中央演算処理装置(CPU)コアを複数搭載したマルチコア・プロセッサーの事業化に乗り出す。... 回路微細化で性能を向上する研究開発は当然ながら進められて...
LSIの微細化で隣り合うトランジスタが近接し、素子を分離する工程などで生じる応力が特性を変動させる要因となっている。... この2モデルを既存の電子回路の設計自動化(EDA)ツールに組...
半導体回路をウエハーに焼き付けるフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置(用語参照)の販売が好調だ。... 半導体チップの回路線幅が50ナノメートル(ナノは10億分...
化学も、高付加価値化を進めた信越化学工業やJSRが高利益率を実現している。... キーワードは海外勢との差異化を図る日本勢得意の“高級鋼”戦略だ。 ... 同事業の中でもディスプレー材料は、プ...
生産過程の一部である冷間圧延と焼鈍を利用し、加工率と温度の調整によりTWIP鋼の結晶粒を微細化する。微細粒化したTWIP鋼を用いれば従来より少ない材料で衝撃吸収能を向上でき、自動車用鋼板への応用が期待...
ArF液浸は、NAND型フラッシュメモリーの先端品向けに採用が進んでいるのに続き、回路線幅50ナノメートル(ナノは10億分の1)台の次世代DRAMにも実用化される見通し。... ■フッ...
半導体は回路微細化によりトランジスタの集積度を高め、高機能化と製造コスト削減が進んだ。... 「チップの回路微細化でウエハーコストは安くなるが、逆に基板実装が難しくなり、コスト高になりかねない」...
2年ごとにトランジスタの集積度を高めてきた半導体業界にあって、ソニーは回路微細化ではなく、先端パッケージ技術でトランジスタの集積度を増し、ゆくゆくは技術競争力のある“ブラックボックス”化を目指す。&#...
ニコンは6日、熊谷製作所(埼玉県熊谷市)と栃木ニコンプレシジョン(栃木県大田原市)に新棟を建設し、フッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置の生産能力を201...
「スケーリング(回路微細化)とウエハー大口径化の二つが柱だった」と振り返るが「今後の次世代プロセス開発は壁が高い」。 ... 「設計はまだ効率化できる。
