記事検索結果

名大、CNT膜でイオン液体の分子構造の直接観察に成功（2011/7/5）

イオン液体は室温でも液体として存在する塩で、イオン伝導性が大きくさまざまな物質を溶かせるなど通常の液体と異なる特性を持つ。

ザワード、平坦度高め熱伝導効率向上−アルミ押し出しヒートシンク材（2011/6/30）

受熱部はフライス加工により平坦度を高め、熱伝導効率を高めた。

海外技術/米ノーザン・イリノイ大、CO2からグラフェン（2011/6/29）

グラフェンは高い電子移動度や熱伝導性から次世代電子デバイス材料として注目されている。

物材機構、人間のように記憶・忘却する脳型素子を開発（2011/6/27）

金属電極と、イオンと電子を混ぜた伝導体の電極で素子を構成した。

栄鋳造所、アルミ薄板にパイプ鋳造−低コスト、水冷機構向け提案（2011/6/27）

また、アルミとパイプが密着することから熱伝導効率が高い。... また、電池ボックスを軽量化するために現在は熱伝導性樹脂が採用されているが、アルミの方が寿命が長いことを訴求していく。

日本タングステン、超高輝度LED用放熱基板を開発−放熱性高く安価で生産（2011/6/24）

AlNの約2倍の熱伝導率を持つ銅合金上に、耐熱性などに優れる特殊セラミックス絶縁層と電極を積層した。

東工大発VBアイフェイズ、SIIナノテクと熱伝導率測定装置の販売提携（2011/6/24）

東京工業大学発ベンチャー企業(VB)で材料の熱伝導率測定装置を手がけるアイフェイズ(東京都品川区、渡辺孝社長、03・6805・8221)は、セイコーインスツル(...

独創研究集団・理研の最前線(199)強相関デバイス開発へ実時間模擬で電子を見る（2011/6/21）

この金属化は、ピコ秒(ピコは1兆分の1)の時間スケールで起こり、超高速電気伝導制御の新原理として注目されている。

アムテック、酸化亜鉛の単結晶「パナテトラ」を海外販売（2011/6/20）

そのため輸出拡大と併せて、熱伝導性や電波吸収などの特性を生かした新しいアプリケーション開拓も進めている。

東大、電子材にスピン偏極−“省エネ素子”開発に弾み（2011/6/20）

東京大学大学院工学系研究科の十倉好紀教授と石坂香子准教授らの研究グループは、大きなスピン偏極(伝導電子のスピンの向き)を持つ新しい電子材料を開発した。... 従来も伝導電子のスピンの向...

太陽誘電、部品内蔵配線板を増産（2011/6/10）

また、配線板のコアに銅を採用することでノイズへの耐性を向上したほか、銅の高い熱伝導率を利用して良好な放熱性を実現した。

マイスターに聞く/三菱電機ホーム機器家電製品技術部長・長田正史氏（2011/6/3）

加熱性と熱伝導性に優れ、純度99・9%の炭から削りだした『本炭釜』を搭載するなど、おいしさの向上も合わせて追求した」 ―後進の指導で心がけていることは。

モノづくり最前線/堀場製作所のpHメーター開発−ガラス電極に匠の技（2011/6/3）

同社は長年の知見から、ごく微量のレアアースを加えるとガラスのイオン伝導率が高まることを突き止めていた。

高熱伝導性持つ絶縁材、サンプル受注を開始−サーモグラフィティクス（2011/6/3）

軽くて熱伝導性の高いグラファイトと、絶縁性に優れたセラミックスの機能を積層複合材として一体化させたのが特徴。... 従来の熱伝導は平面方向のみだが、厚さ方向にも熱伝導性を確保した。... この技術を応...

東大、半導体励起子が転移−ボース・アインシュタイン凝縮体（2011/6/1）

低温に冷却した半導体が光を吸収すると、伝導電子とその抜け穴である正孔が結合して水素原子のような仮想粒子が生まれる。

電界効果使い超電導材料-東大が新開発手法（2011/5/23）

このトランジスタを使い、高い濃度の伝導キャリアを絶縁体の表面に蓄えることで、超電導を起こす新手法を見いだした。今回、超電導材料の候補物質である絶縁体のタンタル酸カリウムを試料にし、...

ファイルいい話/文化軽金属鋳造−アルミニウム鋳物鍋（2011/5/20）

アルミの熱伝導性、肉厚鋳物の蓄熱性、精密加工により高めたふたの密閉性などの効果だという。

透視図/家電製品、“斬新さ”で市場開拓−デザイン・機能常識覆す（2011/5/17）

だが三菱電機の炊飯器「蒸気レスIH」は、平らな外観にIH加熱性と熱伝導性に優れた純度99・9%の炭から削りだした「本炭釜」を搭載した。

プロト技研、植物由来原料を20%配合したポリウレタン製畳開発（2011/5/17）

また、熱伝導性が低いために触ると暖かく感じる点や、剛性が高く人間の体重程度の負荷では破断しにくい点も訴求する。

日伝、社長に福家氏（2011/5/11）

【日伝】福家利一氏(ふけ・としかず)86年(昭61)中京大商卒、同年日本伝導精機(現日伝)入社。

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