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記事検索結果
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「DRAMの回路微細化の流れは止まらない。... 当社は今まで8F二乗で回路微細化のみを進めてきた。... 「DRAMの回路を微細化すると、キャパシターも小さくなり電荷保持が難しくなる。
その先の同20ナノメートル世代では記憶素子に相変化膜を用いたPRAMを開発・実用化。同30ナノメートルプロセスを用いた先端DRAMの量産が始まる2012年と同じ時期に並行して事業化する。 DR...
また、メーカー各社は製造コストの削減を狙い先端プロセスを用いて回路線幅の微細化を進めているが、技術が追いつかず、生産段階で歩留まりが上がらない工場も出ている。
だが、半導体の研究開発は継続しており、基礎研究から事業化に近い研究開発まで幅広く手掛けている。... その上で差別化していく」 ―回路微細化の限界が指摘されています。 ... 約2年ご...
同社はムーアの法則に忠実に、チップ上の回路線幅を2年ごとに微細化してトランジスタの集積度を倍にし、翌年にはそのMPUを市場に浸透させる、いわゆる“チックタック戦略”を展開している。 ... こ...
半導体各社は2013年の実用化を狙う32ナノメートル世代(ナノは10億分の1)の微細LSIから技術を導入する。 LSIの多層配線間を埋める絶縁膜には、回路の微細化に伴い増大する...
“本流”はナノメートルに達した回路微細化に関する先端プロセスにあり、業界で次世代半導体開発を視野に合従連衡が進んでいる。... ロームはOKIの国内外の工場や子会社、従業員を活用、製造工程の合理化や生...
「回路の微細化とプラットフォーム(共通基盤)化が大きな流れ。... 微細化によりチップが小さくなる。... 回路を微細化してチップを小型化すれば、ウエハーの価格が変わらなければその分、...
回路を一段と微細化した先端プロセス品ではICチップ内にあるトランジスタの配線に電気伝導率の高い銅配線が必要と判断した。... だが、アルミニウム配線では、先端プロセス品で求められる高速化や低消費電力な...
【会田技術賞】▽塑性加工の組織学的研究および新材料創製プロセスの開発=金武直幸名古屋大学大学院教授【会田技術奨励賞】▽高生産性、高付加価値を実現する積層コア加工技術の開発=近藤文男デン...
自動車の軽量化に向けて、高張力鋼板(ハイテン)の使用が拡大している。... 低燃費化を進める自動車にとってハイテンは欠かせない材料。... 組織制御と結晶の微細化で延性を高める技術にめ...
このため「(2010年までに)高屈折率液浸露光を実用化するのは難しい」(キヤノン)という。 半導体露光装置を事業化するのはキヤノンとニコン、オランダのASMLの...
30ナノメートル(ナノは10億分の1)世代が限界とされる同メモリーの微細化を、10ナノメートル世代まで対応させられるという。
量産段階に移行した同45ナノメートル世代、2010年ごろの実用化が見込まれる30ナノメートル世代の次世代半導体は、回路微細化が著しいため材料からトランジスタ構造まで変える必要が出てくる。
だが、ニコンで精機カンパニープレジデントを務める牛田一雄専務執行役員は「回路を微細化した先端プロセスでは戦略的な投資が続く」とし、回路線幅40ナノメートル(ナノは10億分の1)世代の先...
東芝は回路の微細化や、一つの記憶素子に多くのデータを入れる多値記憶技術などに力を入れる。回路微細化はおよそ2年ごとに進む。... 【提携範囲を拡大】 デジタル家電の心臓部となるシステムLSIも...
