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硬化後の応力が従来の低温硬化型材料の約半分となる13メガパスカルと小さく、薄いウエハーでも反りがほとんどないという。

特にSiCウエハーの大口径化が、炭化ケイ素(SiC)を用いたデバイスの開発を後押ししている。... SiCウエハーは、粉末状のSiC原料を2500度Cという環境で種結晶上に再結晶化させ...

パワー半導体は構造を変えたり、回路を形成するウエハーを薄くして電力損失を防いできた。... 材料に用いてきたシリコン製のウエハーをこれ以上薄くすると、電圧をかけた時に壊れる可能性がある。 &#...

パナソニックもコスト競争力強化を狙い、マレーシアでウエハーからモジュールまで一貫生産する工場の建設を決めた。

【性能が得られず】 半導体ウエハーを特殊環境下で処理する装置は、複雑な機構やシステムの集合体になる場合が多く、操作手順を誤ると求める性能が得られないばかりか、装置の故障やウエハーの破...

トプコン 半導体ウエハー外観の高速、高精度検査が特長のチップ外観検査装置「Vi―SW200C」を発売した。

【半導体ライン向け】 平田機工は10月、直径300ミリメートルウエハー用「KWF―12E2」を発売した。

【川越】テクノビジョン(埼玉県川島町、高比良葦人社長、049・299・1385)は、発光ダイオード(LED)光源を用いた半導体ウエハー用紫外線(UV)硬...

ウエハー製造時の歩留まり向上につながる。

自社試験で研磨後のウエハーの傷や残余物が少なく、従来品を置き換えられることを確認した。

ダイヘンは半導体ウエハー搬送ロボット「MECSブランド」で、2012年春をめどに海外メンテナンス体制を整える。... 同ブランドの半導体ウエハー搬送ロボット事業は、10年に村田機械から買収した。

液体材料から結晶をつくる液相法を用いて、GaN単結晶ウエハーを作成する。... ウエハーの完全な無色透明化を実現した。

コマツは太陽電池ウエハー価格の下落や中国の金融引き締め策の影響でワイヤソーの受注が低迷し、全体の受注額が3カ月ぶりに100億円を割り込んだ。

新日本製鉄は6日、高性能パワー半導体の量産・普及のカギとなる6インチ径の炭化ケイ素(SiC)単結晶ウエハー(写真右)を開発したと発表した。... 6インチ径SiCウエハ...

直径を2倍にすれば1枚のウエハーから取れるチップ数が約4倍になりコスト競争力が高まる。... 先行してSiC半導体を生産する各社が小口径ウエハーを使っているのは、ウエハーの結晶構造に課題があり大口径化...

RECはシリコンからウエハー、パネルまでの一貫生産による低コスト生産が強み。

各種ウエハー、パウダー、金属材料など新素材の研究向け。

小口径ウエハーを用いる生産工程の処理能力(スループット)を向上できる。... 小口径ウエハーで高速、高精度に位置決めするため、ウエハー吸着部を工夫して滑りを抑えたほか、センサー構造も見...

【仙台】フォトニックラティス(仙台市青葉区、岸田勝人社長、022・342・8781)は、半導体ウエハーの内部欠陥を数秒で測定できる検査機「近赤外波長ウェハ面分布検査機WPA―NIR&#...

シュマルツ(横浜市都筑区、ゲッテゲンス・アーネ社長、045・308・9940)は1日、新型の太陽電池向けウエハー搬送グリッパー「SWGmシリーズ」を発売したと発表した。

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