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記事検索結果
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セル表面の反射率を低減するため、表面に10マイクロメートルサイズの穴が均一に並ぶハチの巣(ハニカム)構造を形成するほか、集電用グリッド電極を微細化した。今後、製造装置の内製化など量産技...
半導体業界では、シリコンウエハーの大型化や半導体チップ回路の微細化が進み、これに対応できる研磨材の開発競争が激化している。
ファンドリーは投資を抑制気味だ」 ―半導体は回路の微細化が進んでいます。 「回路微細化の製造技術(プロセス)では半導体より製造装置メーカーの方が負担が重くなっている。
JSRは11日、2回露光して微細な回路を描く半導体製造工程用の新材料を開発したと発表した。... ダブルパターニングは、1回目の露光でできた回路と回路の間に、2回目の露光でさらに回路を描く技術により、...
もうひとつはチップ上の回路微細化への投資。微細化によりチップ寸法を小さくすれば、1枚のウエハーから取れるチップ数は増える。... ルネサステクノロジやエルピーダメモリ、NECエレクトロニクスは、直径3...
両社に半導体製造装置メーカーの日立ハイテクノロジーズを加えた3社が、IBMのワトソン研究所(ニューヨーク州)やニューヨーク州立大学アルバニー校(同)で30ナノ―20ナノ...
回路微細化や樹脂包装(パッケージング)、組立工程への投資は継続するものの、直径300ミリメートル(12インチ)ウエハーへの投資が一巡する。... エルピーダメモリと富士...
現在では回路の線幅をナノメートル(ナノは10億分の1)単位まで微細化したものが実用化されている。そこで微細化に関する技術や、そもそもなぜ微細化するのか―などをメーカー各社に聞いた。.....
ウエハー大口径化と回路微細化への投資を抑制する一方、高耐圧のシリコン・オン・サファイア(SOS)や再配線などを行うウエハーレベル・チップ・サイズ・パッケージ(WCSP)...
自動車の電子制御化に対応するのが狙い。... 車載用マイコンに採用している回路線幅150ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを微細化し、同90ナノメートルプロセス技術を採用。
ルネサステクノロジは08年度、マイクロコンピューターの回路微細化を進める。... ライン追加により生産能力を向上するのではなく、回路の微細化を進めて1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし、マイコンの...
電装品もグラム単位で小型軽量化が求められる時代。センサーの構造も微細化が進み、それにあったモノづくりの技術が必要となる。... 【厳しい使用条件】 需要増の背景の一つはクルマの電子化だ。
水素化マグネシウムを使った燃料電池の実証機を試作した。... マグネシウム粉末を熱処理や微細化するなど調整し、400―500度Cの高温にするなどの条件で量産化にめどをつけた。... 水と反応させると1...
この打ち込み後のイオン活性化処理には、1000度C以上の温度が必要。... 半導体製造工場は大量の電力を消費するほか、集積回路(IC)の微細化や単価下落、環境対策など難題を抱える。.....
光通信のコネクター部品のフェルールなどで採用を提案し、実用化を図る。 ... セラミックスは硬く、耐熱性や耐薬品性に優れているため、半導体製造装置や医療機器向け精密微細管の開発にも取り組む。&...
シリコン(Si)半導体の微細化によるデバイスの高速化・高集積化は限界に近づいているといわれている。また微細化に伴う単位面積当たりの発熱量の増大が大きな問題となっている。... 【Si技...
携帯電話やノートパソコンなどの携帯情報通信機器の軽薄短小化が進む中で、機器の薄型化などに寄与するMRセンサーの需要が世界で拡大しているため。... センサーの回路の微細化も進めたことで、前工程の生産能...
